中銀證券-格科微(688728)半導(dǎo)體新股系列8:全球CIS龍頭,擬自建2萬片/月12英寸BSI晶圓后道工序-210811
上傳時(shí)間:20210811 大?。?739KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):29
中銀證券-半導(dǎo)體行業(yè)周報(bào):業(yè)績?nèi)€高增長,存儲芯片量價(jià)齊升-210809
上傳時(shí)間:20210810 大?。?54KB 作者:楊紹輝,余嫄嫄,王達(dá)婷 頁數(shù):14
中銀證券-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)招投標(biāo)周資訊:華海清科獲2臺CMP訂單,沈陽拓荊獲1臺CVD訂單-210809
上傳時(shí)間:20210809 大?。?45KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):3
中銀證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)周報(bào):美國新能源車刺激政策不斷加碼,動力電池廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)鋰電設(shè)備迎發(fā)展機(jī)遇-210808
上傳時(shí)間:20210809 大小:910KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):15
中銀證券-半導(dǎo)體行業(yè)新股系列7-概倫電子:具備國際競爭力的本土EDA企業(yè)-210809
上傳時(shí)間:20210809 大?。?840KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):18
中銀證券-艾為電子(688798)半導(dǎo)體新股系列6:集模擬、射頻于一身,平臺化優(yōu)勢顯著-210809
上傳時(shí)間:20210809 大?。?871KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):24
中銀證券-新能源車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈點(diǎn)評:美國新能源汽車政策不斷加碼,全球動力電池大幅擴(kuò)產(chǎn)利好鋰電池設(shè)備-210806
上傳時(shí)間:20210806 大?。?41KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):4
中銀證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備招投標(biāo)周資訊:上海微獲1臺量測訂單,芯源微獲1臺清洗訂單-210803
上傳時(shí)間:20210804 大小:511KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):3
中銀證券-半導(dǎo)體行業(yè):Lam Research 21Q2業(yè)績點(diǎn)評及電話會議紀(jì)要,單季度收入增長49%,產(chǎn)品市占率持續(xù)提升-210801
上傳時(shí)間:20210804 大小:594KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):10
中銀證券-半導(dǎo)體行業(yè)新股系列5,華大九天:國內(nèi)領(lǐng)先的一站式EDA服務(wù)提供商-210803
上傳時(shí)間:20210803 大?。?241KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):16
中銀證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)周報(bào):國家政策引領(lǐng)高端制造長期向好,持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體、鋰電設(shè)備、光伏設(shè)備-210802
上傳時(shí)間:20210802 大?。?258KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):16
中銀證券-半導(dǎo)體行業(yè)TI 21Q2業(yè)績點(diǎn)評及電話會議紀(jì)要:Q3收入指引高位持平,擴(kuò)產(chǎn)助增汽車IC和工業(yè)IC的市場競爭優(yōu)勢-210729
上傳時(shí)間:20210729 大?。?37KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):7
中銀證券-邁為股份(300751)中報(bào)業(yè)績符合預(yù)期,HJT設(shè)備產(chǎn)能擴(kuò)張-210725
上傳時(shí)間:20210726 大小:479KB 作者:沈成,李可倫,楊紹輝 頁數(shù):5
中銀證券-半導(dǎo)體行業(yè)新股系列4:拓荊科技,主導(dǎo)PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化-210726
上傳時(shí)間:20210726 大?。?806KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):19
中銀證券-半導(dǎo)體設(shè)備招投標(biāo)周資訊:泛林半導(dǎo)體獲2臺CVD、8臺刻蝕設(shè)備訂單-210726
上傳時(shí)間:20210726 大?。?46KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):3
中銀證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)周報(bào):國際光刻機(jī)龍頭訂單火爆,動力電池廠商加速擴(kuò)產(chǎn),關(guān)注半導(dǎo)體、鋰電設(shè)備需求釋放-210726
上傳時(shí)間:20210726 大?。?66KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):16
中銀證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)ASML 21Q2業(yè)績點(diǎn)評及電話會議紀(jì)要:EUV、DUV訂單大幅增長,芯片緊缺、經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、芯片安全支撐半導(dǎo)體行業(yè)樂觀預(yù)期-210725
上傳時(shí)間:20210726 大?。?736KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):15
中銀證券-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化專題十:12英寸工藝設(shè)備國產(chǎn)化,中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、華海清科等是12寸線設(shè)備國產(chǎn)化的關(guān)鍵推動者-210722
上傳時(shí)間:20210722 大小:1262KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):23
中銀證券-復(fù)旦微電(688385)半導(dǎo)體新股系列3:復(fù)旦微電:國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)-210719
上傳時(shí)間:20210720 大?。?677KB 作者:楊紹輝 頁數(shù):25
中銀證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè):半導(dǎo)體設(shè)備招投標(biāo)周資訊:屹唐半導(dǎo)體再獲2臺12英寸去膠設(shè)備訂-210718
上傳時(shí)間:20210719 大?。?45KB 作者:楊紹輝,陶波 頁數(shù):3