>> 天相投顧-通富微電(002156)受行業(yè)不景氣影響,營收利潤雙降-111026
| 上傳日期: |
2011/11/7 |
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作者: |
鄒高 |
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2011年1-9月公司實現營業(yè)收入12.54億元,同比下降4.78%;營業(yè)利潤3,311萬元,同比下降71.08%;歸屬母公司凈利潤5,985萬元,同比下降48.89%;每股收益0.11元?!尽?。 單季度看,7-9月公司實現營業(yè)收入4.11億元,同比減少12.1%;營業(yè)利潤425萬元,同比下降88.89%;歸屬母公司凈利潤909萬元,同比下降80.49%;每股收益0.014元?!尽俊?br> 公司產品70%左右出口,受全球半導體增長放緩影響,公司主力產品需求下降,而新產品還未能充分釋放產能,導致公司營業(yè)收入下降。同時,報告期內原材料一直處于高位,導致公司成本高企,利潤大幅下降。 綜合毛利率下降。2011年1-9月公司綜合毛利率為15.31%,同比下降2.23個百分點。毛利率下降是由于原材料價格上升及人工成本增加。 期間費用率增加。2011年1-9月公司產生的期間費用為15,600萬元,同比增長28.16%,期間費用率為12.44%,同比增加3.2個百分點。其中,銷售費用率為0.59%,同比增加0.26個百分點;管理費用率為10.75%,同比增加4.24個百分點;財務費用率為1.1%,同比減少1.31個百分點。銷售費用率增加是由于公司為開拓新產品市場,加大了市場開拓力度;管理費用率增加是由于公司加大研發(fā)投入;財務費用率下降是由于募集資金定期利息同比增加。 原材料價格下跌。下半年,銅、金等主要原材料價格下跌幅度較大。銅較年內最高點下跌29.8%,黃金較年內最高點下跌13%,將有效減輕公司成本壓力,彌補因行業(yè)不景氣產生的利潤缺失。 積極發(fā)展銅制程。銅制程技術采用銅線替代金線,約可降低封裝成本20%-30%,是未來封裝技術的主流趨勢。臺灣日月光、臺灣硅品已大力推廣銅制程技術。公司去年的銅制程產品占比少于20%,計劃今年達到25%。 BGA是未來增長點。BGA是公司發(fā)展的重點產品之一,通過BGA銷量擴大,公司可以提升綜合毛利率,增強用戶粘性。去年公司BGA產品收入占比不到10%,今年預計達到10%,明年計劃達到15%。
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