>> 方正證券-長電科技(600584)產(chǎn)品升級高端,鞏固封裝龍頭地位-120502
| 上傳日期： |
2012/5/4 |
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增持 |
作者： |
盛勁松 |
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投資要點
※龍頭地位顯著，位踞全球前十大。公司是國內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝廠商，擁有多種芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案。公司在全球半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)中也位列前十，也是國內(nèi)唯一一家進(jìn)入全球前十大的半導(dǎo)體封測企業(yè)。
※海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，國內(nèi)市場集中度提高。 隨著近年來海外市場景氣度下降，資本密集型的后端封測廠商獲利能力減弱后加速產(chǎn)能轉(zhuǎn)移， 臺灣也慢慢將其主要生產(chǎn)基地移至內(nèi)地。行業(yè)“十二五”規(guī)劃中提出對于封裝測試領(lǐng)域強調(diào)企業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整及優(yōu)化，培養(yǎng)骨干企業(yè)，提高行業(yè)集中度。該政策利于行業(yè)內(nèi)龍頭鞏固和擴(kuò)大其行業(yè)領(lǐng)先地位，公司將在競爭環(huán)境中獲得政策的支持。
※掌握高端封裝技術(shù)，產(chǎn)品定位高端。公司在封裝技術(shù)上已經(jīng)掌握了大部分高端封裝形式，特別是 WLCSP、SIP、FBP、MIS 等，在國內(nèi)同行競爭者中處于領(lǐng)先地位。在集成電路封裝領(lǐng)域掌握了 TSV、SIP、MIS、三維立體堆疊封裝、FBGA 等多種高端封裝技術(shù)。同時公司產(chǎn)品針對移動智能終端、移動支付、功率器件等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品比例越來越高，有利于提高公司盈利能力。
※投資項目延續(xù)產(chǎn)品定位，帶來新增長。公司在去年8 月和 11 月分別公布將投資共 5 個項目，分別針對功率器件、通信用傳感混合集成電路和銅制程技改等。產(chǎn)品都是針對高技術(shù)含量和高附加值的產(chǎn)品，一方面體現(xiàn)了公司在封裝工藝上的技術(shù)優(yōu)勢，另一方面也是公司堅定走高端產(chǎn)品路線定位的證明。項目建設(shè)期均為 6 個月，今年下半年預(yù)計能陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后每年將為公司共計新增收入 6.5 億元，利潤總額接近 8 千萬。
※盈利預(yù)測與估值。公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性，客戶也主要為國內(nèi)外一流廠商，客戶黏性維持較好。雖然公司 2011 年業(yè)績較上年有一定程度下滑，但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈利能力有所增強，銅制程技改項目將有效節(jié)約產(chǎn)品成本。隨著公司今年下半年項目的完工以及行業(yè)景氣的回升，未來公司收入規(guī)模和業(yè)績水平將有一定程度的回升。預(yù)計公司2012-2014 年 EPS 分別為 0.25 元、 0.39 元和 0.43 元，對應(yīng) PE 分別為 23、15、13 倍，給予“增持”評級。
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