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    公司發(fā)布年報(bào)，2013 年公司營(yíng)業(yè)收入51.02 億元，同比增長(zhǎng) 15.01%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2680.5 萬(wàn)元，而上年同期-15025 萬(wàn)元，歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn) 1112.2萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)6.84%。報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅上升的主要原因是高端封裝產(chǎn)品快速成長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整效果逐步顯現(xiàn)。
    半導(dǎo)體封裝行業(yè)格局和發(fā)展趨勢(shì)，以及公司具體的產(chǎn)品和技術(shù)細(xì)節(jié)（特別是Bumping 等中道工序，以及FC 倒裝和Sip 封裝等），請(qǐng)關(guān)注我們2013 年7 月23日發(fā)布的深度報(bào)告《智能終端沐浴下，培育長(zhǎng)電向陽(yáng)花》，以及若干點(diǎn)評(píng)報(bào)告。
    主要觀點(diǎn)
    大陸正在擺脫“缺屏少芯”的行業(yè)困局，逐步從深層次優(yōu)化電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境和調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。芯片，是直接參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的高附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品，是各類電子產(chǎn)品和設(shè)備的最核心組件之一，通常標(biāo)志電子產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展水平，亦是各國(guó)技術(shù)屏蔽較為嚴(yán)重的產(chǎn)品類別。
    1) 伴隨國(guó)家長(zhǎng)期對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，以及相關(guān)企業(yè)的日趨成熟，未來(lái)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入高速發(fā)展通道，從消費(fèi)，到通信，再到工業(yè)電子，逐步擺脫國(guó)外企業(yè)制約，走獨(dú)立自主創(chuàng)新的發(fā)展路線。
    2) 伴隨2013 年年底北京率先推出半導(dǎo)體扶持新政，針對(duì)全國(guó)范圍內(nèi)的集成電路扶持政策即將陸續(xù)出臺(tái)，2014 年4 月，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心邱善勤主任表示，“在新政策中，未來(lái)十年國(guó)家總體投入約1.5萬(wàn)億，其中90%的資金主要為地方政府和社會(huì)資本承擔(dān)，投資重點(diǎn)主要在集成電路制造生產(chǎn)線和封裝測(cè)試領(lǐng)域，而中央投入部分約為1000 億元，主要投資方向?yàn)楫a(chǎn)業(yè)配套，設(shè)計(jì)業(yè)投入由原有國(guó)家重大專項(xiàng)繼續(xù)扶持”。
    3) 相比半導(dǎo)體其他子行業(yè)，大陸封測(cè)行業(yè)發(fā)展較早，產(chǎn)值占比較大，國(guó)家一直通過(guò)專項(xiàng)、政策和資金進(jìn)行長(zhǎng)期有效的扶持，公司作為大陸封測(cè)旗幟企業(yè)，長(zhǎng)期具有行業(yè)標(biāo)桿作用，受益最大。大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)顯現(xiàn)，本土企業(yè)發(fā)展迅速。大陸是全球第一大IC 消費(fèi)市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測(cè)占比最高。封測(cè)企業(yè)分成外資和內(nèi)資兩大部分，外資企業(yè)方面，英特爾、三星和TI 等全球前20 大半導(dǎo)體企業(yè)均投資建設(shè)的封測(cè)基地，有助于人才交流和產(chǎn)業(yè)環(huán)境建設(shè)；內(nèi)資方面，以長(zhǎng)電科技為首，憑借國(guó)家政策和資金支持，產(chǎn)能擴(kuò)充明顯，技術(shù)縱深增強(qiáng)，IEK 預(yù)估2013 年中國(guó)大陸超過(guò)臺(tái)灣，成為全球第一大封測(cè)設(shè)備采購(gòu)區(qū)域，占比約3 成。
    公司產(chǎn)品基本覆蓋傳統(tǒng)引線（Wire Bonding）和中高端FC（Flip-Chip，倒裝）封裝的主流類型，掌握FC Bumping（凸塊）和TSV 高端互聯(lián)技術(shù)，