>> 海通證券-正業(yè)科技(300410)：PCB精密加工檢測(cè)設(shè)備及輔助材料領(lǐng)先企業(yè)-141217
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2014/12/17 |
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作者： |
董瑞斌，陳平 |
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公司2013年完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2.64億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.33億元。其中PCB輔助材料業(yè)務(wù)占公司營(yíng)收比重58%，毛利比重53%，是公司營(yíng)收主要來源。
公司當(dāng)前業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型進(jìn)展較慢，拖累整體產(chǎn)品毛利率下滑。近3年來公司開始逐步將產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從PCB輔助材料向PCB精密加工檢測(cè)設(shè)備轉(zhuǎn)移，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力有所增強(qiáng)。但是總體來看業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型較慢，公司目前依然無法擺脫對(duì)于PCB輔料業(yè)務(wù)的高度依賴，同時(shí)受PCB行業(yè)供求影響，公司產(chǎn)品價(jià)格下降較快，整體毛利率呈現(xiàn)逐步下滑態(tài)勢(shì)。
PCB 精密加工檢測(cè)設(shè)備將是公司未來重要的潛在新增業(yè)績(jī)來源。公司目前的主打產(chǎn)品包括自動(dòng)化X 光檢查機(jī)、UV 激光切割機(jī)、自動(dòng)化貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)以及UV 激光打孔機(jī)等行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品，并且仍將持續(xù)對(duì)UV 激光切割技術(shù)、X 光精密檢測(cè)技術(shù)、UV 激光打孔技術(shù)、自動(dòng)化貼補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)、半固化片自動(dòng)裁切技術(shù)持續(xù)進(jìn)行研發(fā)，帶動(dòng)公司PCB 精密加工檢測(cè)設(shè)備從基礎(chǔ)自動(dòng)化向過程自動(dòng)化乃至智能自動(dòng)化的方向邁進(jìn)。隨著公司在精密加工檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)影響力持續(xù)擴(kuò)大，公司產(chǎn)品的下游客戶既包括深圳市五株科技股份有限公司等傳統(tǒng)PCB 企業(yè)，還包括TDK Corporation、比亞迪股份有限公司等新能源行業(yè)知名客戶，目前銷售情況較好。
公司應(yīng)收賬款占流動(dòng)資產(chǎn)比重偏高，且應(yīng)收賬款賬齡結(jié)構(gòu)有所下滑，需警惕潛在壞賬風(fēng)險(xiǎn)。PCB 行業(yè)作為電子制造業(yè)的基礎(chǔ)，其下游電子制造行業(yè)為保持資金周轉(zhuǎn)靈活通常要求其上游供應(yīng)商PCB 采用賒銷模式；而相關(guān)供應(yīng)商也會(huì)通過賒銷政策吸引客戶、維持客戶關(guān)系，從而擴(kuò)大銷售。考慮公司的下游客戶群規(guī)模較大、資金實(shí)力較強(qiáng)，我們認(rèn)為公司應(yīng)收賬款壞賬風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)可控。同時(shí)，公司應(yīng)收賬款中主要是1 年以內(nèi)的短期賬款，長(zhǎng)期應(yīng)收賬款占比較低，顯示公司財(cái)務(wù)管理良好。但是自13 年以來，公司非短期應(yīng)收賬款比重快速增加，我們判斷這是公司為拓展訂單而擴(kuò)大賒銷優(yōu)惠所致，這樣的操作短期內(nèi)會(huì)帶來公司營(yíng)收的提升，但是中長(zhǎng)期來看需警惕公司潛在壞賬風(fēng)險(xiǎn)。
公司最近3 年管理費(fèi)用率穩(wěn)中有降，帶動(dòng)期間費(fèi)用率改善。過去三年，公司為應(yīng)對(duì)產(chǎn)品售價(jià)下滑的行業(yè)不利因素，積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及成本，管理人員薪酬及研發(fā)投入有所加大，帶動(dòng)公司管理費(fèi)用穩(wěn)定提升，但隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)張，整體管理費(fèi)用率穩(wěn)中有降。公司銷售費(fèi)用率基本維持穩(wěn)定，財(cái)務(wù)費(fèi)用率較低且保持穩(wěn)定，主要系銀行借款的利息支付。公司整體期間費(fèi)用數(shù)額穩(wěn)中有升，整體期間費(fèi)用率逐步改善。
目前全球PCB產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最重要的基礎(chǔ)行業(yè)之一，據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，PCB產(chǎn)值在整個(gè)電子元器件中的占比達(dá)25%以上。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，受益于下游的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，2012年全球PCB產(chǎn)值達(dá)550.39億美元，呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭，至2017年，預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值將達(dá)645.41億美元，較2012年增長(zhǎng)17.26%。
亞洲市場(chǎng)占據(jù)PCB行業(yè)主導(dǎo)地位。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2013年度，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等亞洲地區(qū)的PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的78.00%。
中國(guó)“全球PCB行業(yè)發(fā)展火車頭”效應(yīng)日益明顯。近年來，隨著亞洲地區(qū)逐步成為全球電子產(chǎn)品制造中心，中國(guó)也逐漸成長(zhǎng)為PCB行業(yè)全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的地區(qū)，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2013年中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值達(dá)到245.95億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的44.00%，已成為推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力；至2018年，中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值將達(dá)313.22億美元，占全球PCB總產(chǎn)值將達(dá)48.00%。
智能手機(jī)、平板電腦出貨量持續(xù)高速增長(zhǎng)，推動(dòng)PCB行業(yè)景氣度提升。近年來，智能手機(jī)、平板電腦正處于其生命周期中的高速增長(zhǎng)期。據(jù)臺(tái)灣工研院調(diào)研，2011年至2014年，智能手機(jī)出貨量由4.75億臺(tái)增加至12.69億臺(tái)，增幅高達(dá)167.18%，平板電腦出貨量更是由0.77億臺(tái)猛增至2.78億臺(tái)，增幅更高達(dá)261.04%。
受智能手機(jī)、平板電腦出貨量大增影響，相關(guān)PCB應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期。。據(jù)Prismark調(diào)研，僅2012年至2013年，智能手機(jī)、平板電腦PCB應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)率分別高達(dá)15.52%及41.94%，其中FPC等中高端PCB產(chǎn)品應(yīng)用的增長(zhǎng)率分別為46.20%及15.10%，均數(shù)十倍于0.80%的同期PCB整體應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)率，顯示出強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
募投項(xiàng)目分析
公司擬發(fā)行股份不超過1500萬股，全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目?？鄢l(fā)行費(fèi)用后的募集資金，將用于以下3個(gè)項(xiàng)目，其中2個(gè)建設(shè)項(xiàng)目，合計(jì)1.227億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金0.1億元，需募集總額1.327億元。以上募投項(xiàng)目建設(shè)期12個(gè)月，達(dá)產(chǎn)期24個(gè)月。
募投項(xiàng)目1將加大公司在全印制電子技術(shù)、微波光電子技術(shù)、UV激光技術(shù)等新興領(lǐng)域的研究，并進(jìn)行核心技術(shù)儲(chǔ)備
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