>> 方正證券-揚(yáng)杰科技(300373)半導(dǎo)體聞道有先，新興器件術(shù)業(yè)有專-150401
| 上傳日期： |
2015/4/1 |
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pdf 共7頁 |
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推薦 |
作者： |
段迎晟 |
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器件對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的重要性，以及進(jìn)口替代空間，等同于集成電路半導(dǎo)體（可直接理解成芯片），包括集成電路和器件兩大主要部分，由于受到工藝類型，使用環(huán)境（高溫高壓高濕等），以及功能（交直流轉(zhuǎn)換等）綜合限制，諸多核心器件難于集成進(jìn)入主控芯片，而以獨(dú)立體系與集成電路協(xié)同工作，例如功率器件，在能源領(lǐng)域起到其他集成電路難于企及的重要作用。伴隨節(jié)能環(huán)保、新能源及汽車等應(yīng)用快速發(fā)展，加之國家產(chǎn)業(yè)政策大力扶持以及對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)改造，使得器件，特別是高端功率器件（已是快速發(fā)展的核心推動(dòng)力）迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
2013 年大陸器件進(jìn)口量超過3900 億支，進(jìn)口額超過1500 億，且主要集中于高端器件，高端器件在制造、市場和創(chuàng)新導(dǎo)向上，與集成電路具備很高的通性，功率器件等高端產(chǎn)品在新興產(chǎn)業(yè)和進(jìn)口替代的綜合驅(qū)動(dòng)下，具備較高的發(fā)展動(dòng)力和空間。
歷史上，緊抓行業(yè)發(fā)展趨勢，決策準(zhǔn)確和轉(zhuǎn)型到位，表現(xiàn)穩(wěn)健優(yōu)異從2000 年主導(dǎo)貿(mào)易渠道進(jìn)而構(gòu)建品牌，到2006 年轉(zhuǎn)向高端制造，到2009年引進(jìn)臺(tái)灣技術(shù)和人才，開發(fā)4 英寸芯片項(xiàng)目，完成先進(jìn)制造布局，再到14 年初A 股上市，現(xiàn)階段處于先進(jìn)制造業(yè)向研發(fā)科技轉(zhuǎn)型的高潮時(shí)期，重點(diǎn)布局小型，微型貼片類產(chǎn)品（小信號(hào)類）和功率模塊類產(chǎn)品（大功率類）等產(chǎn)品，企業(yè)規(guī)模、行業(yè)地位也不斷提升，積累了人和光伏、臺(tái)達(dá)電源、云意電氣、美的制冷設(shè)備等直接客戶和上海榮威、長安福特、美的、
海信、飛利浦、國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)等分布于多行業(yè)的優(yōu)質(zhì)終端客戶，產(chǎn)品除了占據(jù)國內(nèi)市場，還遠(yuǎn)銷韓國、臺(tái)灣、德國、美國、印度、俄羅斯、
意大利、日本等超過20 個(gè)國家和地區(qū)。
公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)發(fā)展高速文件，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，產(chǎn)品不斷升級(jí)，已經(jīng)形成較高品牌效應(yīng)和行業(yè)影響力，同業(yè)比較優(yōu)勢明顯：
1) 產(chǎn)品在國內(nèi)諸多新型細(xì)分市場具領(lǐng)先市場地位及較高市占率。車用大功率二極管芯片和智能電表貼片式整流橋，國內(nèi)市占率均超過20%；擁有最先進(jìn)的光伏旁路二極管生產(chǎn)線，產(chǎn)能約占全球份額的30%；擁有國內(nèi)先進(jìn)的高端模塊制造線和一流的IGBT 生產(chǎn)線。
2) 實(shí)現(xiàn)發(fā)達(dá)地區(qū)出口，向日本和德國等高端市場拓展和完成品牌推廣。
2011 年開始布局日本市場（全球電子元件最高端苛刻的市場之一），已經(jīng)成功與松下、東芝、夏普等國際大型集團(tuán)公司建立合作關(guān)系，銷售額從2011 年的270 萬元，預(yù)計(jì)快速增至2014 年的約3000 萬元。
3) 2014 年7 月引進(jìn)人才設(shè)立揚(yáng)州杰盈汽車芯片有限公司，使汽車電子芯片從GPP 系列順利過渡到OJ 系列。
4) 積極建設(shè)互聯(lián)網(wǎng)電子商務(wù)平臺(tái)，2014 年7 月底成功上線，形成線上線下共同營銷的格局，力爭在公司網(wǎng)站平臺(tái)上建成行業(yè)內(nèi)工程師關(guān)于半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)中經(jīng)驗(yàn)案例的交流研討中心。
第三代功率器件（SiC 等）迎巨大潛在市場，構(gòu)建新時(shí)期發(fā)展機(jī)遇公司與西安電子科技大學(xué)簽訂《成立“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化工程技術(shù)中心”協(xié)議書》，開展第三代半導(dǎo)體材料與器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究工作，西安電子科大擁有寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)國家重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室，郝躍院士研究團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)首屈一指的領(lǐng)軍隊(duì)伍，近年來攻克多項(xiàng)國際國內(nèi)第三代功率器件技術(shù)難題，為未來產(chǎn)品化做出多項(xiàng)實(shí)質(zhì)性貢獻(xiàn)。我們認(rèn)為該協(xié)議在最根本層面，提升公司在SiC 和GaN 等第三代功率器件領(lǐng)域的核心競爭力和同業(yè)比較優(yōu)勢，為下一階段的產(chǎn)品化和市場拓展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，亦是半導(dǎo)體A股上市公司“產(chǎn)學(xué)研”一體化的經(jīng)典實(shí)例。
SiC 功率器件相對(duì)傳統(tǒng)的硅器件具備更高的電流密度，相同功率等級(jí)下，體積小于IGBT 等模塊，更重要的是，SiC 器件能夠提高能源系統(tǒng)的效率和工作頻率，與IGBT 相比相比較，其開關(guān)損失可降低約85%，且開關(guān)頻率高于IGBT 約10 倍，大幅節(jié)約系統(tǒng)外圍器件的使用量，進(jìn)而降低成本。
從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，SiC 為首的寬禁帶半導(dǎo)體功率器件，未來將是電力電子領(lǐng)域節(jié)能降耗的重要選擇，主要講應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)和電壓轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域核心領(lǐng)域，近年來已經(jīng)是學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的開發(fā)重點(diǎn)，日本2013 年將SiC 納入“首相戰(zhàn)略”，預(yù)計(jì)未來50%的節(jié)能降通過SiC 實(shí)現(xiàn)。
我們認(rèn)為，過去SiC 功率器件難于市場化的本質(zhì)原因是造價(jià)較高，但伴隨
技術(shù)突破和量產(chǎn)技術(shù)成熟，計(jì)入節(jié)能降耗帶來的遠(yuǎn)期收益，現(xiàn)階段已經(jīng)逐步開始被新能源汽車等
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