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預(yù)計(jì)2017 年Q1 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2300-2700萬元，同比上升57.5%-84.9%。
    2016 年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因：1）家電MCU 份額提升（新客戶+老客戶銷售份額增加）；2）鋰電池BMS 芯片放量出貨（銷售增長(zhǎng)翻番以上，銷售占比超過一成）；3）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，盈利能力提升；4）2016 年收入政府補(bǔ)貼增加926 萬元；5）資產(chǎn)減值較去年減少1162 萬（2015 年開始公司停止了TFT 芯片業(yè)務(wù)，計(jì)提TFT 產(chǎn)品存貨跌價(jià)準(zhǔn)備較大）。
    2017Q1 業(yè)績(jī)同比大幅提升原因：公司的大家電主控芯片+鋰電芯片在2016 年下半年開始規(guī)?；N售，今年公司營(yíng)收的季節(jié)性不明顯。
    2.靜待國(guó)產(chǎn)AMOLED 面板爆發(fā)，公司將充分受益驅(qū)動(dòng)IC 國(guó)產(chǎn)化公司是國(guó)內(nèi)AMOLED 驅(qū)動(dòng)IC 龍頭公司，目前是和輝光電的核心供應(yīng)商，目前國(guó)產(chǎn)OLED 面板廠處于良率爬坡期，我們判斷國(guó)產(chǎn)OLED 屏幕將在2018 年開始放量，屆時(shí)將迎來公司驅(qū)動(dòng)IC 業(yè)務(wù)的爆發(fā)。
    我們預(yù)計(jì)2017-2019 年EPS 分別為0.81、1.11、1.63。對(duì)應(yīng)的PE 為49、36、24 倍，維持“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
    公司核心邏輯：
    1.家電MCU 持續(xù)增長(zhǎng)，智能家居、物聯(lián)網(wǎng)MCU 打開成長(zhǎng)新空間近年來公司的經(jīng)營(yíng)環(huán)境明顯受益于國(guó)內(nèi)的家電制造行業(yè)發(fā)展向好，國(guó)內(nèi)的家電制造行業(yè)的市占率已經(jīng)是全球第一，家電廠商配合國(guó)家政策采用國(guó)產(chǎn)芯片的意愿有所提升。公司是國(guó)產(chǎn)家電MCU 主控芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，與國(guó)內(nèi)家電一線品牌大廠建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，可以為客戶提供完備的軟硬件一體化服務(wù)。
    公司家電業(yè)務(wù)分為大家電和小家電兩塊，目前公司在小家電MCU領(lǐng)域國(guó)內(nèi)市占率第一，全球市占率第二，目前切入大家電市場(chǎng)進(jìn)展順利，將會(huì)成為這部分業(yè)務(wù)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，報(bào)告期內(nèi)，公司成功推出了第一款32位元內(nèi)核，具備藍(lán)牙低功耗通訊功能的IOT主控芯片，并已逐步向市場(chǎng)展開推廣，在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將大有可為。
    2.BMS芯片高速增長(zhǎng)，一線市場(chǎng)有望放量
    鋰電池BMS芯片市場(chǎng)應(yīng)用面日益廣泛，公司BMS芯片實(shí)現(xiàn)了跳躍式的銷售增長(zhǎng)。公司目前BMS芯片主要是二線后裝市場(chǎng)，市占份額達(dá)50%，報(bào)告期公司業(yè)務(wù)內(nèi)由筆記本電腦后裝電池BMS拓展到電動(dòng)自行車和手機(jī)和pad維修，未來有望持續(xù)增長(zhǎng)。
    此外，公司現(xiàn)積極切入一線前裝市場(chǎng)，國(guó)際級(jí)一線品牌筆記本電腦廠家的工程驗(yàn)證已進(jìn)入最后幾個(gè)階段，未來利用長(zhǎng)期的技術(shù)積累以及貼近市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，一線市場(chǎng)有望放量。
    3.國(guó)內(nèi)AMOLED驅(qū)動(dòng)IC唯一量產(chǎn)廠商，充分受益行業(yè)增長(zhǎng)
    AMOLED國(guó)產(chǎn)面板未來三年將迎來爆發(fā)，各大面板廠商紛紛擴(kuò)廠。公司作為國(guó)內(nèi)AMOLED驅(qū)動(dòng)IC唯一量產(chǎn)供應(yīng)商，將長(zhǎng)期收益于行業(yè)成長(zhǎng)，公司現(xiàn)已是和輝光電的主要供應(yīng)商。報(bào)告期內(nèi)，公司合資成立“芯穎科技”助力AMOLED驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)的發(fā)展。我們判斷，2018年將是公司AMOLED芯片爆發(fā)點(diǎn)，業(yè)績(jī)彈性巨大。
    4.投資建議：
    受益于國(guó)內(nèi)AMOLED行業(yè)爆發(fā)以及公司在家電MCU和消費(fèi)級(jí)BMS芯片市場(chǎng)進(jìn)一步開拓，公司未來3年業(yè)績(jī)持續(xù)保持高增長(zhǎng)，2018年將是公司BMS芯片前裝市場(chǎng)和AMOLED芯片爆發(fā)點(diǎn)，業(yè)績(jī)彈性巨大。
    我們預(yù)計(jì)2017-2019年EPS分別為0.81、1.11、1.63。對(duì)應(yīng)的PE為49、36、24倍，維持“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
    5.風(fēng)險(xiǎn)提示：
    一線筆記本廠商訂單進(jìn)展低于預(yù)期；AMOLED驅(qū)動(dòng)發(fā)展低于預(yù)期。