>> 廣發(fā)證券-晶盛機電(300316)擬出資成立合資公司，半導(dǎo)體大硅片項目再獲進(jìn)展-171205
| 上傳日期： |
2017/12/5 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
羅立波，華鵬偉，王珂 |
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此次公司擬以自有資金出資10%（中環(huán)出資60%，無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團出資30%），意味著無錫項目即將正式落地。公司與中環(huán)股份、中環(huán)香港、無錫發(fā)展共同投資設(shè)立中環(huán)領(lǐng)先，有利于發(fā)揮各方優(yōu)勢，整合各方資源，發(fā)展半導(dǎo)體材料和集成電路產(chǎn)業(yè)。
以晶體生長技術(shù)為依托，大力發(fā)展半導(dǎo)體長晶裝備
晶盛機電以光伏長晶設(shè)備為基礎(chǔ)近年大力拓展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，半年報披露已成功研發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備全自動晶體滾磨一體機等多種半導(dǎo)體設(shè)備，三季報披露未完成訂單27.4 億，其中半導(dǎo)體設(shè)備1.13 億。依托公司半導(dǎo)體硅材料晶體生長設(shè)備和硅片加工設(shè)備研發(fā)與制造優(yōu)勢，促進(jìn)集成電路關(guān)鍵材料、設(shè)備國產(chǎn)化應(yīng)用，強化公司在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力。
投資建議與風(fēng)險提示
投資建議：受益光伏投資加速和單晶硅滲透率提升，公司產(chǎn)品實現(xiàn)高速增長，也為將來切入半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。綜合考慮下游需求強度與公司產(chǎn)能彈性后，我們預(yù)測公司2017-19 年EPS 分別為0.392/0.569/0.742 元，當(dāng)前股價對應(yīng)市盈率50/35/27 倍，繼續(xù)給予公司“買入”投資評級。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟波動導(dǎo)致下游投資放緩；國內(nèi)光伏裝機容量低于預(yù)期；半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程低于預(yù)期；行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致公司毛利率大幅下降風(fēng)險。
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