>> 招商證券-深南電路(002916)深度研究：內(nèi)資PCB領(lǐng)軍企業(yè)，封裝基板和數(shù)通用PCB業(yè)務(wù)大有可為-171209
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2017/12/12 |
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無(wú) |
作者： |
鄢凡 |
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募投項(xiàng)目將進(jìn)一步擴(kuò)大封裝基板及數(shù)通用PCB 板產(chǎn)能，提升業(yè)績(jī)成長(zhǎng)空間。預(yù)估公司17/18/19 年EPS 為1.53/2.46/3.08 元，給予30-35 倍PE，合理股價(jià)在45.9-53.6 元。
公司是國(guó)內(nèi)PCB 板龍頭企業(yè)，客戶卡位和技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先，PCB、封裝基板、電子聯(lián)裝三級(jí)產(chǎn)業(yè)全面布局。深南電路的主營(yíng)業(yè)務(wù)是印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)。公司下游客戶包括華為、中興、諾基亞、歌爾聲學(xué)、通用電氣等各行業(yè)的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)。在本土企業(yè)中，公司營(yíng)收額多年穩(wěn)定在行業(yè)第一的位置。公司的PCB、封裝基板、聯(lián)裝“ 3-In-One”產(chǎn)業(yè)鏈布局，可以為客戶提供一站式綜合解決方案，充分發(fā)揮三大業(yè)務(wù)的協(xié)同效應(yīng)。公司聚焦中高端制造，產(chǎn)品涉及高速多層板、封裝基板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板等技術(shù)含量較高的品類，在細(xì)分市場(chǎng)中逐漸占據(jù)領(lǐng)先地位。
集成電路國(guó)產(chǎn)替代加速，封裝基板產(chǎn)品大有可為。公司在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“國(guó)家隊(duì)”，是公司增速最快的業(yè)務(wù)板塊，未來(lái)有望充分受益半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)。公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò) 30%。
數(shù)通用PCB 板卡位5G 戰(zhàn)略，未來(lái)成長(zhǎng)可期。5G 時(shí)代的來(lái)臨帶來(lái)了PCB 需求的增加，對(duì)產(chǎn)品的容量也提出了更高的要求。公司研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于高性能計(jì)算和通信設(shè)備的數(shù)通用PCB 板，有望成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
募投項(xiàng)目將擴(kuò)大封裝基板及數(shù)通用PCB 板產(chǎn)能，增強(qiáng)公司行業(yè)地位。公司擬募集17.5 億元建設(shè)半導(dǎo)體高端高密IC 板項(xiàng)目及數(shù)通用PCB 板項(xiàng)目。募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增數(shù)通用電路板34 萬(wàn)平方米/年和封裝基板60 萬(wàn)平方米/年的生產(chǎn)能力，為公司打開新的成長(zhǎng)空間。
估值和投資建議。隨著搬廠完成和新產(chǎn)能爬坡完成，公司17 年盈利能力得到大幅改善。公司技術(shù)和客戶領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，封裝基板產(chǎn)品和數(shù)通用PCB 板迎合了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化和5G 兩大趨勢(shì)，擴(kuò)大未來(lái)成長(zhǎng)空間。預(yù)估公司17/18/19 年EPS 為1.53/2.46/3.08 元，給予30-35 倍PE，合理股價(jià)在45.9-53.6 元。
風(fēng)險(xiǎn)因素：新業(yè)務(wù)開拓不利，產(chǎn)能爬坡不利，大客戶流失
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