>> 中信證券-華天科技(002185)2018年中報點評:多因素致短期業(yè)績波動,擴產能創(chuàng)長期布局調整-180827
| 上傳日期: |
2018/8/27 |
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| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
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| 評級: |
買入 |
作者: |
徐濤,胡葉倩雯 |
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此報告為加密報告 |
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實現歸屬股東凈利潤2.1 億元,同比-17.46%,扣非后歸屬股東凈利潤1.92億元,同比-19.83%,利潤下降的主要原因是昆山廠產能釋放不足,而天水廠、西安廠營收增速較快,盈利能力略有下降。具體來看,2018H1 母公司天水廠營收17.74 億元,同比+15.16%,凈利潤1.67 億元,同比+2.18%;西安廠營收15.44億元,同比+31.14%,凈利潤1.01 億元,同比+5.82%;昆山廠營收3.69 億元,同比-15.36%,凈利潤-0.39 億元,同比-254.21%。當前集成電路市場需求旺盛,公司募集資金投資項目產能不斷釋放,公司預計2018 年前三季度歸屬凈利潤較本期基本保持穩(wěn)定,歸母凈利潤同比-20%~+10%,達3.10 億~4.26 億元。 短期產能擴張現金流動頻繁,長線對外投資未來增長可期。2018H1 公司投資活動現金凈流出11.17 億元,同比+55.65%,主要源于公司購置固定資產及對外投資支付的現金增多;籌資活動現金凈流入6.38 億元,同比+633.31%,系報告期內公司借款較多所致。由于募投項目落地,截止報告期末,固定資產為49.39 億元,較年初增長9.57%;在建工程為6.03 億元,較年初增長21.40%。截至2018H1期末,三大募投項目“集成電路高密度封裝擴大規(guī)模”“智能移動終端集成電路封裝產業(yè)化”“晶圓級集成電路先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化”投資進度分別為99.43%、101.04%和101.97%,投資效益將逐步體現。此外,2018 年7 月公司為完善產業(yè)布局、滿足未來戰(zhàn)略發(fā)展需要,簽署投資協(xié)議,將投資80 億元在南京建設集成電路先進封測產業(yè)基地,進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。 三地全面布局,業(yè)務結構合理成長穩(wěn)健。公司是中國集成電路封測龍頭企業(yè)之一,昆山、西安、天水三廠全面布局,已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力。昆山廠主攻晶圓級高端封裝,CIS 封裝訂單量最大,Bumping 亦進行小批量生產。西安廠立足中端封裝,定位于指紋識別、RF、PA 和MEMS。天水廠定位低端引線框架封裝與LED 封裝,客戶渠道與產能規(guī)模相對較為平穩(wěn)。公司還借助并購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司,立足歐美市場,深化國內國際戰(zhàn)略布局。 攜行業(yè)領先技術優(yōu)勢,積極導入客戶資源。公司狠抓市場業(yè)務拓展,加大國內外客戶的開發(fā)。公司在指紋識別芯片封裝中的TSV 技術具有量產優(yōu)勢,已引進匯頂、FPC、海思等多家客戶;CIS 芯片封裝方面,公司擁有格科微、Aptina、OmniVision 等大客戶;公司還導入了主營比特幣礦機的客戶比特大陸;此外,公司深化與武漢新芯的合作,有望顯著受益國家存儲芯片戰(zhàn)略發(fā)展。預計受益于大客戶訂單導入,產能釋放助推業(yè)績持續(xù)擴張。 風險提示。1.行業(yè)周期性風險;2.技術研發(fā)風險;3.產能釋放不及預期。 盈利預測及估值。公司是國內半導體封測行業(yè)領先企業(yè),盡管昆山廠近期受傳統(tǒng)攝像頭業(yè)務競爭激烈影響業(yè)績低迷,天水廠、西安廠營收增長仍較快,仍看好公司產能持續(xù)釋放與研發(fā)成果不斷轉化下的長期發(fā)展。我們下調公司2018/19 年EPS 預測至0.26/0.32 元(調整前0.31/0.33 元),新增2020 年EPS 預測為0.39元,按照2018 年33 倍PE,給予目標價8.58 元,維持“買入”評級。
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