>> 中信證券-賽靈思(XLNX.O)2019財年二季報點評:瞄準5G與AI,發(fā)力算法架構與制程-181026
| 上傳日期: |
2018/10/26 |
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| 298KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
中信證券 |
| 評級: |
無 |
作者: |
許英博 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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公司對全年的營收預估,上調至 30 億,對應 20%的同比增長。對此我們點評如下:評論: FPGA 的靈活性優(yōu)于專用芯片 ASIC,公司占有過半市場份額。在數(shù)據(jù)分析與深度學習等環(huán)節(jié),專用芯片 ASIC 具有優(yōu)異的成本與功耗表現(xiàn),然而許多 AI 領域的架構與算法處于快速迭代,專用芯片的開發(fā)時間與算法靈活性難以滿足需求。而 FPGA 能以后期編程來改變模塊功能,被稱為芯片領域的“萬能芯”,并可由系統(tǒng)軟件完成硬件升級,適合芯片原型設計和驗證、架構開發(fā)者與尖端科技。尤其在自動駕駛車輛等 AI 推斷場景,對并行計算的需求低于深度學習,GPU 的相對優(yōu)勢減弱,F(xiàn)PGA 成為合適的選擇。 數(shù)據(jù)中心業(yè)務需求增溫,通訊業(yè)務受到 5G 拉動,其他業(yè)務表現(xiàn)穩(wěn)定。公司營收在終端應用的比重上,通訊板塊業(yè)務占比 35%,季度收入為 2.6 億(+33%),增長主要來自 5G網(wǎng)絡開始部署。數(shù)據(jù)中心與 TME 業(yè)務,是公司寄予厚望的領域,由于運算加速器與 AI推斷的需求,本季營收 1.6 億(+28%);與此同時,亞馬遜與阿里巴巴等云平臺,更推出 FPGA as a Service(FaaS)的服務,可望持續(xù)推動需求。其他板塊方面,工業(yè)、航空航天與國防業(yè)務收入為 1.9 億(-5%),汽車、廣播與消費者業(yè)務收入 1.2 億(+17%)。 先進產(chǎn)品實現(xiàn)高增速,彌補傳統(tǒng)核心產(chǎn)品的下滑。以芯片性能及架構區(qū)分,公司產(chǎn)品分為先進(Advanced)與核心(Core)兩大產(chǎn)品線。傳統(tǒng)核心產(chǎn)品,正面臨 Altera 及其他同業(yè)競爭,營收出現(xiàn)環(huán)比-11%與同比-9%的下滑,季度業(yè)務比重 36%(-11pct)。而先進產(chǎn)品主要用于 5G 通信、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心控制器等產(chǎn)品,行業(yè)增長與技術壁壘兼具;板塊營收同比增速 43%,占比已達 64%,預期未來的重要性將持續(xù)提升。 三個重點:算法優(yōu)化、制程升級、擴展開發(fā)者生態(tài)。相對于 GPU 或 ASIC,F(xiàn)PGA 的短板在于硬件成本、功耗與編程專業(yè)性。我們認為,公司將由架構升級與 AI 演算法著手,提升算力性價比。公司在今年 3 月發(fā)布下一代芯片架構 ACAP(自適應加速平臺,AdaptiveCompute Acceleration Platform),主芯片 Everest 采用臺積電的 7nm 制程,預計 2019 年出貨,屆時將拉近與 ASIC 的性能差距。另一方面,公司在今年 7 月宣布收購深鑒科技,利用其業(yè)界領先神經(jīng)網(wǎng)絡剪枝、壓縮及系統(tǒng)級優(yōu)化技術,增益在 AI 領域的競爭力。 風險因素:行業(yè)投資周期下行,GPU 與 ASIC 的替代性加大,F(xiàn)PGA 行業(yè)競爭加劇。 盈利預測、估值及投資機會。根據(jù)路透一致預期,公司在 2019/20/21 財年的盈利預測分別為 28.6 億/30.8 億/34.2 億美元。對應 2018 年 10 月 24 日股價,分別為 23/21/18 倍PE。由于人工智能,云端運算,5G 等領域持續(xù)增長,將拉動 FPGA 的行業(yè)需求,我們將密切追蹤 FPGA 的應用狀況,以及新一代 ACAP 架構對行業(yè)的影響。
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