>> 興業(yè)證券-深南電路（002916）乘5G升級之東風(fēng)，實力造就PCB龍頭-190108
| 上傳日期： |
2019/1/8 |
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| 1611KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
審慎增持（首次） |
作者： |
王勝，劉亮，廖偉吉 |
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深南電路在全球PCB廠商中位列21，大陸排名第5，連續(xù)多年蟬聯(lián)內(nèi)資冠軍。公司定位于高中端PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，通信設(shè)備用PCB產(chǎn)品占比超60%，與國際巨頭形成差異化競爭。產(chǎn)品定位高端、技術(shù)領(lǐng)先、客戶高度粘性、資金實力雄厚等特質(zhì)為公司修筑了寬闊的護城河，有望借產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移東風(fēng)進一步加快發(fā)展。
乘環(huán)保風(fēng)暴，逆勢擴張。環(huán)保風(fēng)暴來襲，國內(nèi)中小PCB企業(yè)及部分外資廠商限產(chǎn)停產(chǎn)面臨巨額環(huán)保投入，上游原料行業(yè)亦因環(huán)保風(fēng)險而供給下滑、價格上漲，中小企業(yè)生存空間急劇壓縮。龍頭廠商深南電路嚴(yán)格環(huán)保生產(chǎn)，手握環(huán)保生產(chǎn)指標(biāo)，憑借有利市場地位和先進技術(shù)有效消化成本上升的負(fù)面影響。公司非但未受明顯沖擊，反而積極擴張搶占市場，放大固有優(yōu)勢，提升行業(yè)集中度。
5G時代，基站PCB需求量價齊升，年度市場容量是4G的2倍。通信網(wǎng)絡(luò)向5G發(fā)展，5G基站架構(gòu)改變，Massive MIMO技術(shù)的應(yīng)用使單基站PCB用量達4G的1.5倍，而單位面積PCB的價格約為1.3倍，則5G單基站PCB價值量是4G的2倍。我們估測，5G宏基站數(shù)量將是4G的1.2倍，加上海量的微基站，5G時代PCB市場總?cè)萘繉⑦_到4G宏基站的3.2倍，年度PCB市場約為4G的2倍。
深南電路作為國際通信設(shè)備巨頭華為、諾基亞、中興等的核心供應(yīng)商，不僅按照客戶要求同步甚至超前開發(fā)、量產(chǎn)PCB產(chǎn)品，而且深度參與到客戶的5G 研發(fā)之中。在可預(yù)見的將來，深南電路將伴隨5G的大規(guī)模建設(shè)而啟動新一輪高增長，煥發(fā)耀眼光芒。
盈利預(yù)測與估值。深南電路深耕電子互聯(lián)領(lǐng)域，在PCB產(chǎn)品基礎(chǔ)上按照技術(shù)同根、客戶同源的思路積極開拓封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，打造"3-In-One"產(chǎn)業(yè)布局，目前已成為國內(nèi)PCB龍頭、封裝基板先行者和電子裝聯(lián)制造先進企業(yè)。
未來在國內(nèi)環(huán)保監(jiān)管持續(xù)嚴(yán)格的情況下，行業(yè)落后弱勢產(chǎn)能慘遭淘汰，公司將在行業(yè)集中度上升的趨勢中不斷蠶食中小競爭對手份額、提高市場占有率；隨著5G建設(shè)的全面展開，以通信設(shè)備應(yīng)用為核心的深南電路憑借自身領(lǐng)先的工藝技術(shù)水平，將會受益于設(shè)備商客戶的高漲需求和高度粘性，實現(xiàn)PCB業(yè)務(wù)收入和盈利能力的進一步向上突破；封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)也將因5G智能終端和通信設(shè)備市場的繁榮、產(chǎn)業(yè)鏈自主化率的提高以及客戶一站式便捷服務(wù)的需求，而保持高速增長態(tài)勢。
我們預(yù)計，深南電路2018-2020年收入分別為73/88/128億，凈利潤分別為6.7/8.2/12.1億，EPS分別為2.41/2.91/4.32元，對應(yīng)2019年01月07日收盤價（79.46元/股）的PE分別為33/27/18倍，首次覆蓋給予"審慎增持"評級。
風(fēng)險提示：5G建設(shè)不及預(yù)期的風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險；大規(guī)模擴產(chǎn)后產(chǎn)能爬坡風(fēng)險；原材料價格波動的風(fēng)險。
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