>> 興業(yè)證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)營收利潤創(chuàng)記錄，收購賽靈思擴展市場空間-201030
| 上傳日期： |
2020/10/30 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
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作者： |
洪嘉駿 |
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投資要點
營收創(chuàng)歷史記錄，上修全年營收指引。超威半導(dǎo)體（AMD）20Q3創(chuàng)季度收入記錄達(dá)到28億（美元，下同），yoy+56%，qoq+45%，超指引上限（26.5億），主要因Ryzen和EPYC處理器銷售強勁，以及新的半定制處理器增長。毛利率為44%，yoy+1ppts，受益于服務(wù)器與客戶端處理器的良好銷售。凈利潤為5.01億，yoy+129%；凈利率為14%，yoy+7ppts；稀釋每股收益0.41美元，yoy+228%。20Q4指引：收入29-31億，中值yoy+41%，qoq+7%。非GAAP毛利率45%，同比持平。2020全年指引：收入yoy+41%（二季度指引+32%），毛利率45%, yoy+1ppts。
客戶機處理器份額連續(xù)12季增長，EPYC處理器推動服務(wù)器銷售強勁。業(yè)績拆分：計算和圖形部門收入16.7億（+31%），主要因Ryzen處理器銷量的提高抵消GPU銷量下降。臺式機和筆電處理器出貨量同比和環(huán)比兩位數(shù)增長，連續(xù)12個季度客戶機CPU市場份額持續(xù)增長。GPU同比下降，環(huán)比增加；移動GPU同比兩位數(shù)增長。企業(yè)、嵌入式和半定制業(yè)務(wù)收入11.3億（+116%），受益于半定制和服務(wù)器處理器銷售的強勁增長。本季度創(chuàng)下服務(wù)器處理器收入紀(jì)錄，銷售額環(huán)比增長兩位數(shù)，同比增長一倍。預(yù)計四季度半定制發(fā)貨量和收入將環(huán)比增長。
收購賽靈思將同時具備CPU+GPU+FPGA核心能力，打開1100億的潛在市場空間（AMD800億+賽靈思300億）。AMD宣布將以總價值350億美元的全股票交易方式收購賽靈思，預(yù)計將在2021年底完成，收購將立即提升公司盈利和現(xiàn)金流水平。Xilinx在5G通信、數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、航空航天和國防領(lǐng)域，是眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略技術(shù)合作伙伴，為業(yè)界第一大FPGA和自適應(yīng)SOC供應(yīng)商，并購后將結(jié)合AMD領(lǐng)先的處理器技術(shù)，共同打造HPC領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，營收仍將維持20%的復(fù)合增長。
投資建議：公司業(yè)績顯示行業(yè)需求強勁與其份額提升，四季度和全年指引超市場預(yù)期。我們看好AMD目前的產(chǎn)品策略及服務(wù)器領(lǐng)域潛力，有望憑借7nm與5nm的制程優(yōu)勢，繼續(xù)奪取更多市場份額。同時建議關(guān)注公司的主要代工廠商臺積電（TSM.N），以及另一行業(yè)龍頭英偉達(dá)（NVDA.O）。
風(fēng)險提示：游戲機、數(shù)據(jù)中心需求不及預(yù)期；處理器行業(yè)競爭加劇
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