>> 南京證券-新聞選股-221011
| 上傳日期： |
2022/10/11 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
南京證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
朱海文 |
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此報告為加密報告 |
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第三代半導體功率模塊研發(fā)成功 高效低耗
【證券時報】據(jù)報道，東風公司旗下智新半導體已成功研制出基于第3代半導體碳化硅的功率模塊，能實現(xiàn)更低損耗、更高效率，承受更高溫度、更高電壓。搭載到整車上后，能進一步提升車輛續(xù)航里程，減少整車成本。智新半導體已投產(chǎn)的IGBT模塊，能夠滿足車規(guī)級產(chǎn)品的高可靠性要求，比同類進口產(chǎn)品至少便宜10%以上。
點評：機構(gòu)預測，在未來5-10年間，碳化硅器件的應用增長點會陸續(xù)涌現(xiàn)，包括新能源汽車、儲能、光伏風能發(fā)電、5G通信等領域?！半p碳”戰(zhàn)略正開啟新能源轉(zhuǎn)換的黃金時代，其中電能轉(zhuǎn)換推動需要功率器件，碳化硅器件在其中優(yōu)勢盡顯。
晶盛機電(300316)：公司已成功生長出行業(yè)領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線。
楚江新材(002171)：公司研制開發(fā)的高純碳粉、高純碳化硅專用高純熱場、高純石墨、碳化硅涂層、碳化鉭涂層性能指標達到國際領先水平，可為碳化硅單晶生產(chǎn)企業(yè)提供高純原料及耗材的配套。
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