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事件
　　士蘭微披露再融資預(yù)案：公司擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過(guò)65億元，其中30億元用于年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，7.5億元用于SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)，11億元用于汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）建設(shè)，16.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
　　投資要點(diǎn)
　　▌公司披露定增預(yù)案，加碼汽車半導(dǎo)體
　　增發(fā)預(yù)案顯示，士蘭微擬非公開發(fā)行不超過(guò)2.83億股，預(yù)計(jì)募集資金約65億元，募投項(xiàng)目包括：
　　1)年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
　　項(xiàng)目實(shí)施主體為公司控股子公司士蘭集昕，募集資金將通過(guò)公司向士蘭集昕增資的方式投入，該項(xiàng)目將建設(shè)形成一條年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)FS-IGBT、TDPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增FS-IGBT功率芯片12萬(wàn)片/年、T-DPMOSFET功率芯片12萬(wàn)片/年和SGT-MOSFET功率芯片12萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率為10.38%（稅后），靜態(tài)投資回收期為6.67年（含建設(shè)期）。
　　2）Sic功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
　　項(xiàng)目實(shí)施主體為公司的參股子公司士蘭明鎵，募集資金將通過(guò)公司向士蘭明鎵增資的方式投入，本次增資后公司將取得士蘭明鎵的控制權(quán)。該項(xiàng)目在士蘭明鎵現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過(guò)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備提升SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)SiCMOSFET、SiCSBD芯片產(chǎn)品；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增SiCMOSFET芯片12萬(wàn)片/年、SiCSBD芯片2.4萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率為25.80%（稅后），靜態(tài)投資回收期為5.80年（含建設(shè)期），具備較好的經(jīng)濟(jì)效益。
　　3）汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）
　　項(xiàng)目實(shí)施主體為公司控股子公司成都士蘭，募集資金將通過(guò)公司向成都士蘭增資的方式投入，該項(xiàng)目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過(guò)購(gòu)置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車級(jí)功率模塊的產(chǎn)能；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率為14.30%（稅后），靜態(tài)投資回收期為5.30年（含建設(shè)期）
　　▌產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司業(yè)務(wù)長(zhǎng)期向好
　　目前公司電路和器件成品收入中已有接近70%的收入來(lái)自白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)。集成電路方面，2022年上半年公司IPM模塊營(yíng)收突破6.6億元，同比增長(zhǎng)60%以上，同時(shí)推出用于新能源汽車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)的IPM方案并在國(guó)內(nèi)TOP汽車空調(diào)壓機(jī)廠商完成批量供貨；電控類MCU產(chǎn)品持續(xù)在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機(jī)械類伺服產(chǎn)品、各類變頻風(fēng)扇類應(yīng)用以及電動(dòng)自行車等眾多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用；基于自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過(guò)測(cè)試，并已在部分客戶批量供貨，公司已具備月產(chǎn)7萬(wàn)只汽車級(jí)功率模塊的生產(chǎn)能力；MEMS傳感器產(chǎn)品除在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域繼續(xù)加大供應(yīng)外，亦將加快向白電、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展。分立器件方面，MOS、IGBT大功率模塊、肖特基管等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快，超結(jié)MOS、IGBT等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā)續(xù)獲得較快進(jìn)展，產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平，已開始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場(chǎng)。
　　▌?dòng)A(yù)測(cè)
　　暫不考慮增發(fā)對(duì)公司業(yè)績(jī)及股本的影響，預(yù)測(cè)公司2022-2024年收入分別為99、131.71、165.42億元，EPS分別為1.05、1.33、1.72元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為31、24、19倍，維持“買入”投資評(píng)級(jí)。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　行業(yè)景氣度下行風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)能爬坡進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、增發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、海外政策變化的風(fēng)險(xiǎn)等。