>> 中泰證券-深南電路(002916)Q3業(yè)績承壓，封裝載板業(yè)務(wù)有序推進(jìn)-221027
| 上傳日期： |
2022/10/28 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳 |
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事件概述
10月27日，公司發(fā)布2022年三季報，前三季度公司營收104.85億元，同比增長7.48%，歸母凈利潤11.82億元，同比增長15.12%；扣非歸母凈利潤10.98億元，同比增長18.25%；毛利率26.11%，同比提升1.90pct；凈利率為11.28%，同比提升0.75pct。
經(jīng)測算，公司Q3實現(xiàn)營收35.13億元，同比減少9.31%；歸母凈利潤4.30億元，同比減少7.74%；扣非歸母凈利潤3.98億元，同比減少11.04%；毛利率25.35%，同比提升0.80pct，凈利率12.24%，同比提升0.21pct。
三季度營收承壓，利潤有所下滑
2022Q3，公司營收35.13億元，同比下降9.31%，營收的減少主要受下游PCB及BT載板需求相對疲軟所致；Q3歸母凈利潤4.30億元，同比減少7.74%，利潤下滑主要受到公司營收同比下滑影響；Q3公司四項費用率合計11.50%，同比提升1.15pct,主要由于新工廠籌建期間費用增加及公司研發(fā)投入加大，管理費用率和研發(fā)費用率同比分別提升0.82pct、1.26pct。
PCB業(yè)務(wù)：深耕海外通信市場，汽車電子業(yè)務(wù)比重有望提升
公司PCB主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子三大領(lǐng)域。1）通信領(lǐng)域，國內(nèi)市場需求相對平緩，公司保持國內(nèi)穩(wěn)定份額同時深耕海外市場，不斷拓展海外通信業(yè)務(wù)；2）數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，受益于服務(wù)器市場Whitley平臺切換的推進(jìn)，公司W(wǎng)hitley平臺用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升，目前公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力；3）汽車電子領(lǐng)域，公司主要生產(chǎn)針對新能源和ADAS應(yīng)用的高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面；伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利，公司汽車電子營收規(guī)模提升，占營收比重有望進(jìn)一步提升。
封裝基板業(yè)務(wù)：無錫基板二期連線投產(chǎn)，廣州基板項目建設(shè)有序推進(jìn)
產(chǎn)品方面，公司封裝基板業(yè)務(wù)已擁有較為先進(jìn)的精細(xì)線路產(chǎn)品技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺，目前量產(chǎn)產(chǎn)品均為BT類封裝基板，主要包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片用封裝基板，使用ABF材料的FCBGA封裝基板目前處于樣品研發(fā)階段；產(chǎn)能方面，無錫基板二期工廠已于2022年9月底連線投產(chǎn)，現(xiàn)已正式進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，廣州封裝基板項目建設(shè)有序推進(jìn)中。
投資建議
受外圍環(huán)境波動影響，我們調(diào)整公司2022/2023/2024年歸母凈利潤分別為17.01/22.24/26.42億元（此前為19.31/24.79/30.31億元），按照2022/10/27收盤價，PE為23/18/15倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
原材料價格波動風(fēng)險，貿(mào)易摩擦風(fēng)險、匯率波動風(fēng)險、外圍環(huán)境波動風(fēng)險。
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