>> 興業(yè)證券-中瓷電子(003031)電子陶瓷外殼逆勢(shì)增長(zhǎng)，SiC MOS主驅(qū)進(jìn)展順利-221027
| 上傳日期： |
2022/10/28 |
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| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
興業(yè)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
審慎增持 |
作者： |
王楠,章林,代小笛 |
| 下載權(quán)限： |
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事件：公司發(fā)布2022年三季度報(bào)告。2022年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.99億元，同比增長(zhǎng)25.46%；歸母凈利潤(rùn)1.23億元，同比增長(zhǎng)22.79%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.05億元，同比增長(zhǎng)19.06%。2022年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.65億元，同比增長(zhǎng)21.89%，環(huán)比增長(zhǎng)7.04%；歸母凈利潤(rùn)0.45億元，同比增長(zhǎng)3.55%，環(huán)比增長(zhǎng)7.14%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.39億元，同比增長(zhǎng)17.55%，環(huán)比增長(zhǎng)11.43%。
點(diǎn)評(píng)：1、陶瓷外殼國(guó)產(chǎn)替代加速，收入業(yè)績(jī)環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)：受益于電子陶瓷外殼國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，疊加公司消費(fèi)電子新業(yè)務(wù)的持續(xù)爆發(fā)，在行業(yè)需求較弱背景下，公司前三季度營(yíng)收和業(yè)績(jī)持續(xù)保持高增長(zhǎng)，單Q3收入與業(yè)績(jī)環(huán)比持續(xù)提升。盈利能力方面，受本期運(yùn)輸費(fèi)用計(jì)入營(yíng)業(yè)成本等影響，前三季度毛利率同比下降1.39pct至27.68%，產(chǎn)品起量后在階梯報(bào)價(jià)影響下，疊加材料成本有所上漲，單Q3毛利率環(huán)比略微下滑0.40pct至26.88%，但凈利率同比下降0.27pct至12.28%，基本穩(wěn)定。公司持續(xù)降本增效，銷(xiāo)售費(fèi)用率同比下降0.32pct至0.37%，管理費(fèi)用率同比下降0.19pct至3.39%；受匯兌收益的正向影響，前三季度財(cái)務(wù)費(fèi)用同比下降327.56%至-1214.17萬(wàn)元。公司持續(xù)加大核心產(chǎn)品研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)32.01%至1.36億元。展望未來(lái)，電子陶瓷外殼國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁，公司生產(chǎn)任務(wù)飽滿(mǎn)，消費(fèi)電子募投項(xiàng)目產(chǎn)能釋放在即，有望迎來(lái)增速提升拐點(diǎn)；GaN/SiC優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)收購(gòu)方案積極推進(jìn)，上市后有望加速產(chǎn)能擴(kuò)張，作為電子陶瓷外殼重要下游，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。
2、電子陶瓷外殼“一枝獨(dú)秀”，新產(chǎn)能釋放在即：電子陶瓷外殼是高端半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵部件，成長(zhǎng)邏輯清晰，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)張，公司構(gòu)筑了配方、設(shè)計(jì)和工藝三大核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)“一枝獨(dú)秀”，受益客戶(hù)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，份額有望持續(xù)提升。消費(fèi)電子、激光雷達(dá)發(fā)射端模組、IGBT/碳化硅模組用陶瓷外殼產(chǎn)品逐漸打造新增長(zhǎng)點(diǎn)，其中氮化鋁產(chǎn)品領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，產(chǎn)品性能媲美國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。公司消費(fèi)電子募投項(xiàng)目建設(shè)順利，預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成將達(dá)到年產(chǎn)消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品44.05億只的生產(chǎn)能力，產(chǎn)能爆發(fā)下有望推動(dòng)公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。
3、碳化硅MOSFET主驅(qū)進(jìn)展順利，有望在國(guó)內(nèi)率先突破：公司擬收購(gòu)的國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾承接了十三所積累多年的碳化硅芯片器件技術(shù)，構(gòu)筑了稀缺的一體化模式，應(yīng)用于比亞迪OBC的碳化硅MOSFET獲得訂單突破，實(shí)現(xiàn)批量交付；與OBC相比，主驅(qū)端碳化硅MOS芯片產(chǎn)品價(jià)值量更高，技術(shù)難度更大，成長(zhǎng)空間巨大，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾應(yīng)用于主驅(qū)的碳化硅MOSFET進(jìn)展順利，有望在國(guó)內(nèi)率先突破。公司積極募集配套資金有望加速產(chǎn)能擴(kuò)張，并切入下游模塊環(huán)節(jié)，后期采用自有芯片封裝模塊價(jià)值量彈性更大，一體化布局核心優(yōu)勢(shì)凸顯，未來(lái)有望憑借技術(shù)和客戶(hù)優(yōu)勢(shì)，搶占市場(chǎng)，逐步邁入國(guó)產(chǎn)化SiCMOS芯片第一梯隊(duì)，并作為電子陶瓷外殼重要下游，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，深度受益于新能源汽車(chē)需求爆發(fā)與SiCMOS芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速。
4、GaNPA海外市占率持續(xù)提升，受益衛(wèi)星通信賽道建設(shè)提速：國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾向安譜隆的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)迅速，2021年為7609.31萬(wàn)元，2022年上半年銷(xiāo)售額已達(dá)9892.67萬(wàn)元；GaN海外市場(chǎng)收入增長(zhǎng)迅速，市占率持續(xù)提升，支撐未來(lái)收入持續(xù)成長(zhǎng)。近期中國(guó)星網(wǎng)的通信衛(wèi)星01/02招標(biāo)落地，國(guó)內(nèi)低軌寬帶衛(wèi)星建設(shè)提速，而利用GaN的射頻放大器等能夠?qū)⑿l(wèi)星通信信號(hào)強(qiáng)度和數(shù)據(jù)傳輸率大幅提高，未來(lái)氮化鎵應(yīng)用趨勢(shì)明顯。在此背景下，博威公司募投項(xiàng)目拓展衛(wèi)星通信、6G等新業(yè)務(wù)市場(chǎng)，加速開(kāi)拓新業(yè)務(wù)。
5、盈利預(yù)測(cè)與投資建議：2022年前三季度，在行業(yè)需求較弱背景下，公司收入業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，單Q3環(huán)比持續(xù)提升。公司電子陶瓷外殼業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)“一枝獨(dú)秀”，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，業(yè)務(wù)持續(xù)拓展，消費(fèi)電子新產(chǎn)能釋放在即，助力業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)；國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾SiCMOS繼OBC用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付后，主驅(qū)產(chǎn)品進(jìn)展順利，有望在國(guó)內(nèi)率先突破；氮化鎵業(yè)務(wù)海外市場(chǎng)持續(xù)高增長(zhǎng)，博威前瞻布局衛(wèi)星通信、6G等領(lǐng)域保持持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。不考慮收購(gòu)并表，我們維持了盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2022-2024年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.72、2.68、3.52億元，對(duì)應(yīng)10月27日收盤(pán)價(jià)的PE分別為130.5、83.9和63.8倍，維持“審慎增持”評(píng)級(jí)。
6、風(fēng)險(xiǎn)提示：資產(chǎn)注入進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
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