>> 華安證券-芯碁微裝(688630)PCB基本盤穩(wěn)定增長，泛半導體領(lǐng)域橫向拓展順利-221028
| 上傳日期： |
2022/10/30 |
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| 511KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡楊 |
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主要觀點：
事件
10月28日盤后公司披露2022年第三季度報告：
公司2022年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.56億元，同比增加48.20%；實現(xiàn)歸母凈利潤3094萬元，同比增加54.28%；扣非后歸母凈利潤為2646萬元，同比增加98.02%。
技術(shù)升級疊加國產(chǎn)替代，Q3 PCB領(lǐng)域取得高速增長
PCB曝光設(shè)備占公司營收85%左右。受下游消費及通信需求疲軟影響，PCB行業(yè)Q3整體需求承壓，公司在該背景下仍取得了營收同比+48%，扣非后歸母凈利潤同比+98%的優(yōu)異業(yè)績主要系：（1）LDI設(shè)備全面替代傳統(tǒng)掩模版曝光技術(shù)，無論是HDI及以上高端產(chǎn)品的需求旺盛還是單雙面板的技術(shù)升級，都需要大量LDI曝光設(shè)備入場；（2）公司LDI曝光設(shè)備在國產(chǎn)品牌中市占率第一，但相較海外競爭對手仍有一定差距。公司實施大客戶戰(zhàn)略，積極拓展海外客戶，海內(nèi)外份額提升顯著。
加碼研發(fā)投入，泛半導體細分賽道多點開花
公司22Q3研發(fā)費用增長14.73%，橫向應用研發(fā)進展順利。基于客戶需求和行業(yè)發(fā)展，公司于9月發(fā)布定增預案，加碼投入新型顯示、PCB阻焊、引線框架、新能源光伏等新興市場領(lǐng)域，占領(lǐng)市場先機；同月公司首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機成功發(fā)運昆山龍頭封測工廠，另一臺WLP2000直寫光刻機發(fā)往成都Micro-LED前沿研制單位交付。公司作為一家充滿活力的研發(fā)型企業(yè)，我們長期看好其在包括光伏新能源在內(nèi)的泛半導體領(lǐng)域橫向應用拓展。
投資建議
我們預計公司2022-2024年歸母凈利潤為1.46、2.13、2.87億元（前值為1.52、2.17、2.94億元），對應市盈率為57、39、29倍，維持“買入”評級。
風險提示
新技術(shù)研發(fā)進展不及預期、行業(yè)競爭加劇、下游需求不及預期。
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