>> 德邦證券-賽騰股份(603283)消費電子與半導(dǎo)體全面開花，業(yè)務(wù)版圖擴張加速-221111
| 上傳日期： |
2022/11/13 |
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| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
陳海進 |
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賽騰股份：3C為盾，半導(dǎo)體為矛，持續(xù)快速成長。公司成立于2001年，起家于3C自動化設(shè)備，在成為蘋果合格供應(yīng)商后便進入發(fā)展快車道。2018/2019年，公司通過收購無錫昌鼎和日本Optima，加碼布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。截至目前，公司業(yè)務(wù)版圖包括3C、半導(dǎo)體、新能源汽車三大部分。我們認為，在消費電子終端創(chuàng)新和半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代趨勢下，公司消費電子檢測/組裝設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備布局有望深化，推動公司規(guī)模體量和行業(yè)地位邁上新的臺階。
消費電子業(yè)務(wù)：現(xiàn)階端終端創(chuàng)新帶來3C自動化設(shè)備主要需求，賽騰受客戶認可度高，規(guī)模體量加速提升。整體上，3C產(chǎn)品生產(chǎn)過程包括前段零組件、中段模組、后段整機三大環(huán)節(jié)，相對應(yīng)生產(chǎn)、組裝與檢測設(shè)備需求貫穿全程。目前，傳統(tǒng)3C產(chǎn)品出貨量進入了穩(wěn)定成熟階段，由終端銷量高增擴產(chǎn)帶來的自動化設(shè)備需求驅(qū)動力逐漸走弱，而由產(chǎn)品規(guī)格升級與創(chuàng)新突破帶來的自動化設(shè)備替換升級成為主要需求來源。競爭格局上，消費電子終端品牌客戶對設(shè)備供應(yīng)商定制化研發(fā)能力、交付和技術(shù)服務(wù)等方面要求均較高，賽騰實力不斷得到認可，銷售規(guī)模與行業(yè)地位在持續(xù)快速提升。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體檢測設(shè)備壁壘高，國產(chǎn)化空間大，賽騰稀缺優(yōu)質(zhì)標的成長空間與確定性兼具。檢測和量測是半導(dǎo)體加工過程中的兩大質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。根據(jù)VLSIResearch統(tǒng)計，全球市場2020年半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模為76.5億美元。競爭格局上，科磊在半導(dǎo)體量檢測市場一家獨大。賽騰通過收購日本optima切入半導(dǎo)體量檢測設(shè)備賽道，依托先進技術(shù)水平和服務(wù)等優(yōu)勢，已經(jīng)多次中標半導(dǎo)體項目，技術(shù)實力受到下游客戶認可。現(xiàn)階端，受海外環(huán)境影響，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備國產(chǎn)替代緊迫性高，替代進程有望提速，我們預(yù)計公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)訂單將得到加速釋放。
投資建議：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的3C自動化和半導(dǎo)體設(shè)備廠商，在下游大客戶產(chǎn)品創(chuàng)新和半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮推動下，有望持續(xù)快速成長。預(yù)計2022/2023/2024年公司實現(xiàn)營收分別為32.93/41.86/48.87億元，同比+42%/27%/17%；歸母凈利潤分別為3.14/4.21/4.97億元，同比+75%/34%/18%。對應(yīng)11月11日股價PE分別為24.10/17.95/15.22倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：消費電子終端產(chǎn)品創(chuàng)新不及預(yù)期；公司業(yè)務(wù)市場拓展不及預(yù)期；公司半導(dǎo)體與新能源設(shè)備技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。
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