>> 廣發(fā)證券-甬矽電子(688362)先進封裝進擊者，聚焦高端驅(qū)動成長-221114
| 上傳日期： |
2022/11/14 |
大小： |
1619KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
許興軍,王亮,耿正 |
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專注先進封裝領(lǐng)域，業(yè)績持續(xù)向好。甬矽電子自成立以來，主要聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，堅持以市場為導(dǎo)向、以技術(shù)為支持，不斷提高研發(fā)實力，為客戶提供最優(yōu)化的半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)解決方案。得益于公司市場拓展力度的不斷加強以及產(chǎn)能的迅速擴張，公司營收快速增長。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈打開封裝市場，先進封裝前景可期?！昂竽枙r代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素上升改進速度放緩。集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。根據(jù)Yole預(yù)測數(shù)據(jù)，2019年先進封裝占全球封裝市場的份額約為42.60%，之后持續(xù)增長，到2025年占整個封裝市場的比重接近于50%。我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間有望進一步擴大。
中高端產(chǎn)品種類豐富，迅速拓展下游客戶。憑借穩(wěn)定的封測良率和靈活的封裝設(shè)計實現(xiàn)性，公司獲得了集成電路設(shè)計企業(yè)的廣泛認(rèn)可，并同眾多國內(nèi)外知名設(shè)計公司締結(jié)了良好的合作關(guān)系，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正等優(yōu)質(zhì)客戶。同時，公司不斷拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域，封裝和測試服務(wù)產(chǎn)品包括各類應(yīng)用類SoC芯片、電源管理芯片、WiFi/藍牙等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片、各類IC芯片、手機射頻前端芯片等，覆蓋了近年來集成電路芯片需求增速較快領(lǐng)域。
盈利預(yù)測與投資建議。預(yù)計公司23-24年EPS分別為0.93/1.54元/股?？紤]公司業(yè)務(wù)布局,并參考可比公司估值水平，給予公司2023年25-30倍PE估值，對應(yīng)合理價值區(qū)間為23.30-27.96元/股。
風(fēng)險提示。行業(yè)需求下行風(fēng)險；研發(fā)進展不順風(fēng)險；市場競爭風(fēng)險。
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