>> 安捷證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)3Q22A業(yè)績超預(yù)期，科創(chuàng)板上市進(jìn)展順利-221114
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3Q22A產(chǎn)品單價上行帶動業(yè)績超預(yù)期，4Q22E營收保持穩(wěn)健。華虹半導(dǎo)體發(fā)布3Q22A財報，公司實(shí)現(xiàn)營收6.3億美元(同比+39.5%，環(huán)比+1.5%)，高于市場預(yù)期約0.6%。期內(nèi)8及12英寸產(chǎn)品單價持續(xù)上漲，產(chǎn)能利用率仍保持高位運(yùn)行(8/12英寸：113.4%/107.7%)，3Q22A公司毛利率達(dá)到37.2%(同比+10.1pct，環(huán)比+3.6pct)，超出此前指引上限(33%-34%)，其中8英寸及12英寸毛利率分別為46.7%及22.3%，環(huán)比分別增長2.5及2.7個百分點(diǎn)。3Q22A公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.0億美元(同比+104.5%，環(huán)比+23.8%)，高于市場預(yù)期1.0%。由于12英寸新增產(chǎn)能將于1H23E逐步釋放，公司預(yù)計4Q22E收入環(huán)比將保持平穩(wěn)為6.3億美元(同比+19.2%，環(huán)比+0.0%)，毛利率將介于35%-37%。
8英寸高景氣度持續(xù)，12英寸出貨量受邏輯射頻需求疲軟擾動。3Q22A公司8英寸產(chǎn)線收入達(dá)到3.8億美元(同比+22.1%，環(huán)比+8.5%)，主要受益于下游需求景氣度持續(xù)驅(qū)動量價齊升，期內(nèi)ASP環(huán)比增長2.6%至640美元/片，出貨量環(huán)比提升5.8%至60.0萬片。3Q22A公司12英寸產(chǎn)線收入環(huán)比下滑7.9%至2.5億美元，主要受到邏輯射頻(主要為CIS)需求疲軟擾動導(dǎo)致12英寸產(chǎn)品季度出貨量環(huán)比下滑14.1%至40.3萬片(等效8英寸)。公司管理層表示，12英寸CIS產(chǎn)能將由10K/月降至2K/月，目前產(chǎn)能柔性調(diào)配完成后，MCU、電源管理IC以及部分高端功率器件產(chǎn)能增長將彌補(bǔ)CIS下行影響，預(yù)計8及12英寸產(chǎn)線短期內(nèi)產(chǎn)能利用率仍將滿載。產(chǎn)能擴(kuò)張方面，12英寸廠約30K/月新產(chǎn)能將近55%的擴(kuò)產(chǎn)機(jī)臺已完成搬入，預(yù)計于2Q23E全部釋放，12英寸總產(chǎn)能將提升至94.5K/月，新增產(chǎn)能聚焦于五大特色工藝平臺。
科創(chuàng)板上市進(jìn)展順利，無錫新廠將于1H23E開始施工。11月4日，公司公告上交所已受理公司科創(chuàng)板上市申請，預(yù)計審批進(jìn)程約2-3個月。公司擬募資約180億元人民幣，發(fā)行不超過4.3億股(即不超過發(fā)行后總股本的25%)，將分別投入華虹制造(無錫)項目(125億元人民幣)、8英寸廠優(yōu)化升級項目(20億元人民幣)、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目(25億元人民幣)以及補(bǔ)充流動資金(10億元人民幣)。根據(jù)公司科創(chuàng)板招股書，華虹無錫第二個12英寸廠總投資為67億美元，將于1H23E開始施工，4Q24E基本完成廠房建設(shè)，F(xiàn)Y25E開始投產(chǎn)。公司管理層表示，無錫新廠第一階段產(chǎn)能為60K-70K/月，預(yù)計總產(chǎn)能將達(dá)到約83K/月。我們認(rèn)為，科創(chuàng)板上市將有助于公司借助募集資金快速提升特色工藝產(chǎn)能布局從而推動長期業(yè)績增長，同時帶動短期估值修復(fù)。
維持“買入”評級，目標(biāo)價為39.1港元/股。我們預(yù)期FY23E公司將受到半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整影響，產(chǎn)品單價有一定壓力，但受益于12英寸產(chǎn)線新增產(chǎn)能釋放，公司營收仍將保持增長態(tài)勢。我們調(diào)整FY22E-FY24E收入預(yù)期至24.8/27.1/28.6億美元，分別同比增長+52.2%/+9.1%/+5.4%，調(diào)整FY22E-FY24E歸母凈利潤至3.7/4.1/4.3億美元，分別同比增長+41.7%/+9.5%/+6.6%。我們維持目標(biāo)價為39.1港元/股，對應(yīng)FY23E 16.3倍市盈率或1.8倍市凈率水平
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