>> 東吳證券-萬業(yè)企業(yè)(600641)離子注入設備國產領軍者,“1+N”平臺化發(fā)展打開成長空間-221208
| 上傳日期: |
2022/12/9 |
大小: |
2484KB |
| 格式: |
pdf 共27頁 |
來源: |
東吳證券 |
| 評級: |
增持(首次) |
作者: |
周爾雙,黃瑞連 |
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投資要點 半導體設備業(yè)務快速放量,公司業(yè)績拐點有望出現(xiàn) 公司傳統(tǒng)主業(yè)為房地產相關業(yè)務,2015年引入浦科投資為第一大股東,通過內生外延快速推進公司向半導體設備的戰(zhàn)略轉型。1)2018年收購凱世通,依托離子注入機正式切入半導體設備賽道;2)2020年牽頭收購Compart Systems,縱向拓展半導體設備零部件;3)2021年攜手寧波芯恩成立嘉芯半導體,布局薄膜沉積、刻蝕等環(huán)節(jié),構建“1+N”半導體設備平臺。公司半導體裝備業(yè)務加速擴張,2022H1收入占比已超過50%。截至2022年中報披露,凱世通及嘉芯半導體訂單合計近11億元。隨著半導體設備在手訂單加速交付,我們判斷公司業(yè)績有望重回快速增長通道。 離子注入機:國產化率較低,看好國產替代加速 在自主可控驅動下,集微咨詢預計中國大陸未來5年將新增25座12英寸晶圓廠,總規(guī)劃月產能將超過160萬片,對半導體設備的需求將維持高位。離子注入技術壁壘僅次于光刻、刻蝕、薄膜沉積,我們中性預估僅2022-2026年中國大陸新增12英寸晶圓產能擴產,對離子注入設備的需求將達到520億元。離子注入機為前道國產化率最低的環(huán)節(jié)之一,2022年1-10月份華虹無錫和積塔半導體招標中國產化率僅為3%,國產替代空間較大。在本土供應商中,凱世通聚焦價值量占比較高的低能大束流和高能離子注入設備,中信科在中能領域也具備一定競爭力。展望未來,基于離子注入設備較強的通用性,我們看好國產設備商由1至N快速放量。 離子注入設備快速放量,“1+N”平臺化發(fā)展打開成長空間 公司在穩(wěn)固離子注入設備國產龍頭地位的同時,橫向拓展薄膜沉積、刻蝕等市場規(guī)模更大的設備環(huán)節(jié),實現(xiàn)“1+N”平臺化發(fā)展,縱向基于Compart Systems布局半導體設備零部件領域,不斷打開成長空間。1)離子注入機:2022H1凱世通累計新增集成電路設備訂單超過7.5億元,在手訂單飽滿,業(yè)績有望迎來高速增長。展望未來,看好凱世通在實現(xiàn)從0到1突破的基礎上,由1至N快速放量。2)橫向:2021年公司與寧波芯恩共同設立嘉芯半導體,覆蓋薄膜沉積、刻蝕、清洗、熱處理等設備,累計新增訂單超過3.4億元(截至2022年中報披露),平臺化發(fā)展快速推進。3)縱向:2020年12月公司牽頭收購全球半導體設備零部件龍頭CompartSystems,進一步加強在半導體設備領域的產業(yè)協(xié)同效應,夯實核心競爭力。 盈利預測與投資評級:我們預計2022-2024年公司歸母凈利潤分別為4.48、5.63和6.80億元,當前市值對應動態(tài)PE分別為41、33和27倍。作為離子注入機國產龍頭,公司橫向拓展實現(xiàn)“1+N”平臺化擴張,縱向延展零部件業(yè)務,成長性較為突出,首次覆蓋,給予“增持”評級。 風險提示:晶圓廠資本開支下滑、客戶驗證不及預期、轉型風險等。
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