>> 東吳證券-燕東微(688172)“特種IC+晶圓制造”雙輪驅動，募投12英寸產(chǎn)線加碼代工布局-221215
| 上傳日期： |
2022/12/15 |
大小： |
2323KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
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作者： |
馬天翼,唐權喜 |
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投資要點
公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業(yè)務于一體。公司業(yè)務包括特種集成電路及器件、分立器件及模擬集成電路、晶圓制造、封裝測試，業(yè)務布局多元，特種IC業(yè)務主導拉動公司業(yè)績增長，8英寸晶圓代工產(chǎn)線逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3營收20.4億元、17.4億元，同增97%、23%，歸母凈利潤5.5億元、4.4億元，同增841%、29%。
特種集成電路及器件：產(chǎn)品品類豐富，深度受益特種電子國產(chǎn)化趨勢。21年公司特種業(yè)務營收8.1億元，同增86%，營收占比40%，因行業(yè)壁壘較高，毛利率高達68%。公司已深耕特種IC業(yè)務三十余年，是國內最早從事特種光電、特種分立器件、特種CMOS邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合集成電路研制的企業(yè)之一，產(chǎn)品廣泛應用于儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測、水路運輸、陸路運輸?shù)忍胤N領域。特種集成電路及器件對制程工藝要求不高，國防、信息安全等特種市場對自主設計需求強烈，同時在供給端，特種IC市場格局較為分散，各廠家各有側重、在細分領域占據(jù)優(yōu)勢，未來，公司有望深度受益特種電子國產(chǎn)化趨勢，實現(xiàn)特種IC業(yè)務穩(wěn)健增長。
晶圓代工：IPO募投12英寸生產(chǎn)線項目，工藝平臺持續(xù)拓展。21年公司晶圓代工業(yè)務營收7.7億元，同增353%，營收占比38%，因8英寸產(chǎn)線持續(xù)爬坡，毛利率由負轉正提升至22%。公司具備深厚的6/8英寸晶圓制造經(jīng)驗，截至2022年6月，6英寸產(chǎn)能達6.5萬片/月，8英寸產(chǎn)能達4.5萬片/月，6英寸產(chǎn)線布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模擬IC等工藝平臺，8英寸產(chǎn)線拓展至溝槽MOS、平面MOS、溝槽IGBT、BCD、MEMS等新工藝平臺，同時公司已建成月產(chǎn)能1,000片的6英寸SiC晶圓產(chǎn)線。IPO募投建設12英寸生產(chǎn)線項目，產(chǎn)品定位高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等，未來量產(chǎn)后有望實現(xiàn)營收體量、盈利能力雙提升。
盈利預測與投資評級：公司特種集成電路及器件業(yè)務穩(wěn)健增長，12英寸晶圓產(chǎn)線建設有序進行，基于此，我們預測公司22-24年度歸母凈利潤為5.7/4.4/6.7億元，IPO發(fā)行價對應PE分別為46.0/59.4/39.2倍，首次覆蓋新股報告暫無投資評級。
風險提示：特種業(yè)務增長不及預期；新建12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)不及預期；市場競爭加劇。
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