>> 方正證券-晶華微(688130)公司深度報告：高精度ADC成就智慧健康生活-221222
| 上傳日期： |
2022/12/25 |
大?。?/td>
| 2740KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
深耕醫(yī)療健康與工控儀表高精度ADC信號處理SoC解決方案，延申模擬信號鏈芯片。公司產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，目前在研BMSAFE、商用計價秤芯片以及小家電產(chǎn)品的主控IC等，拓展通用類產(chǎn)品線；下游應(yīng)用于醫(yī)療健康與工控等領(lǐng)域；已進入倍爾康、華盛昌、德國Braun以及中國臺灣Microlife等終端品牌廠商供應(yīng)體系，已與樂心醫(yī)療、香山衡器及優(yōu)利德等多家建立緊密的合作關(guān)系。
智慧健康醫(yī)療藍海市場驅(qū)動醫(yī)療健康SoC芯片需求。2020年來中國智慧醫(yī)療市場已逐步從高速發(fā)展期進入應(yīng)用成熟期，2022年中國智慧醫(yī)療市場規(guī)模有望達到3,766億人民幣，同比+33%，疊加醫(yī)療設(shè)備國產(chǎn)替代需求，公司醫(yī)療健康SoC芯片市場空間廣闊。
募投項目進一步鞏固醫(yī)療健康以及工控市場布局，同時儲備信號鏈類模擬芯片向汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及智能可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域拓展。公司智慧健康醫(yī)療ASSP芯片以及工控儀表芯片項目通過芯片升級鞏固已有市場，高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片項目孕育新的業(yè)務(wù)增長點，同時下游需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展。
盈利預(yù)測：我們預(yù)計公司2022-2024年營業(yè)收入1.3/1.8/2.4億元，歸母凈利潤0.4/0.7/0.8億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：（1）上游原材料及零部件供應(yīng)短缺風(fēng)險；（2）下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；（3）產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期風(fēng)險；（4）各項營收增速不及預(yù)期風(fēng)險。
|
|
