>> 中信證券-臺積電(TSM.US)2022Q4季報點評：指引好于市場悲觀預(yù)期-230116
| 上傳日期： |
2023/1/16 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
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作者： |
徐濤,許英博,陳俊云 |
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此報告為加密報告 |
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公司22Q4營收199.3億美元，符合此前營收指引的下限；當(dāng)季凈利潤94.28億美元，超出市場預(yù)期，公司凈利潤大幅增長的原因主要在于毛利率水平的顯著提升。業(yè)績展望方面，公司預(yù)計智能手機(jī)和個人電腦的終端市場需求將進(jìn)一步減弱至23H1，但市場有望在下半年復(fù)蘇，整體展望好于市場此前悲觀預(yù)期。我們認(rèn)為，盡管公司2023H1業(yè)績承壓，但未來伴隨著需求回暖、N3節(jié)點在2023年開始貢獻(xiàn)業(yè)績，以及消費電子復(fù)蘇、5G&HPC結(jié)構(gòu)性需求增長，公司料將持續(xù)處于有利地位。作為典型的周期股，伴隨市場預(yù)期觸底回升，公司股價亦有望呈現(xiàn)趨勢性上行，我們持續(xù)看好公司短期、中長期價值。
▍2022Q4財報：當(dāng)季營收符合預(yù)期，凈利潤大幅增長。1）營收：2022Q4公司營收199.3億美元（同比+26.6%，環(huán)比-1.5%），接近公司此前199-207億美元的業(yè)績指引的下限。主要原因系整體宏觀經(jīng)濟(jì)狀況和需求端疲軟。2）營收結(jié)構(gòu)：按制程拆分，先進(jìn)制程收入占比53%（其中5nm為26%，7nm占比為27%），16nm占比為13%，16nm以上占比為34%；按應(yīng)用領(lǐng)域，HPC、IoT、汽車相關(guān)為主要驅(qū)動力，智能手機(jī)/HPC/IoT/汽車/其他業(yè)務(wù)占比分別為38%/42%/8%/6%/6%。3）毛利率：2022Q4公司毛利率62.2%（同比+18 pcts，環(huán)比+3.0pcts），高于市場60.1%的預(yù)期。公司當(dāng)季毛利率顯著提升，主要原因是匯率有利變動和成本改善措施。4）凈利潤：2022Q4公司凈利潤94.28億美元（同比+78%，環(huán)比+5.4%），凈利潤大幅增長，主要原因系毛利率水平的提升。5）其他：（a）應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持平，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加3天至93天，主要受原材料增加和N4晶圓廠預(yù)建所致。（b）2022Q4公司資本開支為108億美元，2022年全年資本開支為363億美元，略高于公司此前360億美元資本開支的指引。公司預(yù)計2023年資本開支為320-360億美元。
▍2023Q1業(yè)績指引：好于此前市場悲觀預(yù)期。1）公司預(yù)計2023 Q1營業(yè)收入167-175億美元，低于市場179億美元的預(yù)期，主要原因是下游需求疲軟，部分客戶進(jìn)行訂單調(diào)整。2）公司預(yù)計2023Q1毛利率53.5%-55.5%，符合55.1%的市場預(yù)期。毛利率指引出現(xiàn)一定程度環(huán)比下滑，主要原因是公司面臨半導(dǎo)體周期性、N3產(chǎn)量上升、海外晶圓廠擴(kuò)張和通脹成本導(dǎo)致的產(chǎn)能利用率降低的挑戰(zhàn)。
▍先進(jìn)制程：公司3納米制程已開始量產(chǎn)，2納米制程計劃于2025年量產(chǎn)。
1）N3節(jié)點：（a）2022Q4，臺積電在其位于臺南科技園的Fab 18現(xiàn)場舉行了3nm量產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，這標(biāo)志著臺積電正式進(jìn)入3納米制程時代。同期，公司在亞利桑那已開始建設(shè)第二座晶圓廠（該廠2026年開始生產(chǎn)3nm制程）。兩個晶圓廠的總投資約為400億美元。（b）公司預(yù)計N3市場將保持平穩(wěn)增長。盡管目前N3處于供大于求狀態(tài)，但未來隨著需求的回暖以及先進(jìn)制程成本的降低，公司預(yù)計2023年N3產(chǎn)能將被充分利用。公司預(yù)計N3工藝將從2023 Q3貢獻(xiàn)晶圓總收入的中個位數(shù)百分比，公司預(yù)計2023年N3的收入將高于2020年N5第一年的收入。
2）N2節(jié)點：2納米制程正按進(jìn)度開發(fā)，公司預(yù)計將在2024年生產(chǎn)，在2025年量產(chǎn)。根據(jù)公司公告，與3nm工藝相比，2nm工藝會有重大技術(shù)改進(jìn)，將放棄FinFET晶體管而改用GAA晶體。N2提供了全節(jié)點的性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計算需求，N2相比于N3E，在同等功耗下計算速度提升10%-15%，在同等計算速度下功耗降低20%-30%。
▍未來展望：市場有望在2023H2復(fù)蘇。1）市場分析：公司的技術(shù)領(lǐng)先地位和強(qiáng)差異化部分抵消了2022年下半年半導(dǎo)體庫存調(diào)整帶來的不利影響。盡管2023年消費者終端市場、數(shù)據(jù)中心相關(guān)的其他終端市場仍疲軟，但隨著客戶和供應(yīng)鏈繼續(xù)采取行動，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存或?qū)⒃?023年上半年大幅減少，并重新平衡達(dá)到更健康的水平。2）近期展望：智能手機(jī)和個人電腦的終端市場需求進(jìn)一步減弱，N7/N6的產(chǎn)能利用率將進(jìn)一步降低，公司預(yù)計這一趨勢將持續(xù)至2023H1。2023H2我們預(yù)期需求將有所回升。3）長期前景：基于可預(yù)見的、由HPC和智能手機(jī)驅(qū)動的對N3的長期且大量的需求，公司繼續(xù)維持未來幾年長期收入CAGR為15%-20%的預(yù)期。長期看，我們預(yù)計終端硅含量將以中高個位數(shù)的速度提升，原因是制程技術(shù)的演進(jìn)和功能增加，主要體現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心、5G手機(jī)與汽車領(lǐng)域。
▍風(fēng)險因素：全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動導(dǎo)致下游HPC、智能手機(jī)、IoT與汽車需求不及預(yù)期風(fēng)險；3納米與2納米先進(jìn)制程演進(jìn)速度不及預(yù)期風(fēng)險；人工成本增加與核心技術(shù)人員流失風(fēng)險；半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；全球疫情控制不及預(yù)期風(fēng)險；地緣政治沖突導(dǎo)致全球流通受阻風(fēng)險等。
▍投資建議：按照彭博一致預(yù)期，市場預(yù)計公司2023-2025年凈利潤分別為292/354/376億美元，現(xiàn)價對應(yīng)PE分別為15/13/12倍。目前公司估值處于歷史區(qū)間下沿(PE11-27x)，盡管公司2023H1業(yè)績承壓，但未來伴隨著需求回暖、N3節(jié)點在2023年有望開始貢獻(xiàn)業(yè)績，以及消費電子復(fù)蘇、5G&HPC結(jié)構(gòu)性需求增長，預(yù)計公司將持續(xù)處于有利地位。作為典型的周期股，伴隨市場預(yù)期觸底回升，公司股價亦有望呈現(xiàn)趨勢性上行，我們持續(xù)
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