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先進封測行業(yè)龍頭，綁定AMD，具備Chiplet封裝大規(guī)模生產能力，隨國產化進程加速、先進封裝技術持續(xù)發(fā)展，有望充分受益。
　　先進封測行業(yè)龍頭，提供一站式解決方案
　　通富微電是全球第五、中國大陸第二OSAT廠商，2021年全球市占5.08%。與50%以上的世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數國內知名集成電路設計公司成功建立合作，主要客戶有AMD、恩智浦、聯發(fā)科、德州儀器、意法半導體、英飛凌、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、長江存儲等。擁有7大生產基地，其中南通通富、合肥通富2021年實現扭虧為盈。積極布局HPC、5G、汽車電子、存儲器和顯示驅動等高附加值領域，受益于產品結構優(yōu)化、積極拓展客戶等，營收增長強勁。
　　需求升級促新成長，先進封裝迎強機遇
　　全球封裝測試產業(yè)正在向中國大陸轉移，封測已成為我國半導體領域強勢產業(yè)。半導體廠商強力布局先進封裝，據Yole數據，2021年半導體廠商在先進封裝領域資本支出約為119億美元，預計2026年全球先進封裝市場規(guī)模為475億美元。隨著我國集成電路國產化進程加快、晶圓廠擴產、下游新興應用發(fā)展以及國內封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，國內封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。據Frost & Sullivan預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模為1,137億元，2021-2025ECAGR約為29.91%。
　　技術能力持續(xù)突破，產品創(chuàng)新日新月異
　　收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，充分利用其CPU、GPU量產封測平臺，深度參與國產半導體高端芯片產業(yè)化過程。公司是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數80%以上。已建成國內頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案；多層堆NANDFlash及LPDDR封裝實現穩(wěn)定量產。在南通、合肥、蘇州、檳城、廈門等多地布局，產能持續(xù)擴張。2022H1，通富通科一、二期改造完成順利投入使用；南通通富三期開始建設；通富超威檳城85畝新廠房啟動建設。
　　盈利預測與估值
　　選擇A股上市封測公司華天科技、晶方科技、甬矽電子作為可比公司，預計公司2022-2024年營業(yè)收入分別為201.75/241.66/288.44億元，同比增速為27.6%/19.8%/19.4%；歸母凈利潤為5.91/10.25/15.72億元，同比增速為- 38.3%/73.5%/53.4%，當前股價對應PE為55.2/31.8/20.7倍，EPS為0.39/0.68/1.04元。公司深度綁定AMD，先進封裝技術優(yōu)勢突出，可提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案，受益于技術及下游需求升級驅動，后續(xù)有望充分受益，同時相比歷史估值中位數65.1仍有較大空間，給予“買入”評級。
　　風險提示
　　新產品等研發(fā)不及預期、行業(yè)波動、原材料供應及價格波動、匯率波動等風險。