>> 國信證券-C華海(688535)第一梯隊的內(nèi)資環(huán)氧塑封料廠商，向先進封裝材料進發(fā)-230410
| 上傳日期： |
2023/4/10 |
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| 664KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
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作者： |
姜明,黃盈 |
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核心觀點
公司專注半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)少數(shù)同時布局FC（倒裝芯片）底填膠與LMC的內(nèi)資半導(dǎo)體封裝材料廠商。主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料（EMC）和電子膠黏劑，用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)。已成為長電科技、華天科技、銀河微電等國內(nèi)主流封裝企業(yè)的最大EMC內(nèi)資供應(yīng)商。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司的EMC具備品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢；應(yīng)用于SOT、SOP領(lǐng)域的EMC性能已達到外資廠商相當(dāng)水平。在先進封裝領(lǐng)域，公司研發(fā)了應(yīng)用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，已陸續(xù)通過客戶驗證。
受消費電子市場疲軟影響，22年營收凈利均有下降。公司2019至2022年分別實現(xiàn)收入1.7/2.5/3.5/3億元，近三年復(fù)合增速20.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.04/0.27/0.48/0.41億元，19至22年復(fù)合增速116%。受消費電子市場疲軟影響，公司22年營收、凈利潤均同比下滑13%。環(huán)氧塑封料為公司主要收入來源，幾乎全部為內(nèi)銷，有約80%-85%用于消費電子領(lǐng)域；光伏領(lǐng)域1H22收入2170萬元，同比增長116.9%。
與國內(nèi)主流半導(dǎo)體封裝廠合作，多款高性能產(chǎn)品有望23年起量產(chǎn)。公司已發(fā)展為長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導(dǎo)微、虹揚科技、四川利普芯、重慶平偉的最大EMC內(nèi)資供應(yīng)商。傳統(tǒng)封裝類產(chǎn)品的完整考核驗證周期約3-6個月；先進封裝類產(chǎn)品為1-2年，最長可超3年。通過客戶驗證后，一般會保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。目前客戶整體存在較強的國產(chǎn)替代意愿。截至22年三季度末，公司共有120余款高性能及先進封裝類產(chǎn)品（其中先進封裝類34款）在70余家客戶處驗證，將于23、24年逐步量產(chǎn)。
EMC需求持續(xù)增長，外資廠商在高性能產(chǎn)品市場仍占主導(dǎo)地位。全球92%以上電子器件采用環(huán)氧塑封料（EMC）封裝。近年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，封測作為晶圓制造下游環(huán)節(jié)，需求保持增長。國內(nèi)封裝廠積極導(dǎo)入內(nèi)資EMC供應(yīng)商降低成本，相較采購海外廠商的產(chǎn)品可節(jié)約采購成本35%左右。中國已成為全球EMC最大生產(chǎn)基地，低端EMC已基本完成國產(chǎn)化，但高性能類環(huán)氧塑封料產(chǎn)品仍由外資廠商主導(dǎo)，先進封裝類環(huán)氧塑封料則基本被外資廠商壟斷。在先進封裝領(lǐng)域，公司的LMC已在通富微電完成工藝驗證環(huán)節(jié)，正開展可靠性驗證；FC底填膠已通過星科金朋的考核驗證，有望成為新的業(yè)績增長點。
可比公司情況：選取半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的康強電子、德邦科技作為可比公司。
風(fēng)險提示：先進封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險、研發(fā)不及時風(fēng)險、技術(shù)泄密風(fēng)險；客戶開拓風(fēng)險、產(chǎn)品考核周期較長風(fēng)險、市場競爭風(fēng)險、細(xì)分市場容量較小風(fēng)險、終端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展放緩風(fēng)險；應(yīng)收賬款回款風(fēng)險、毛利率波動風(fēng)險、稅收優(yōu)惠政策變動風(fēng)險、匯率波動風(fēng)險。
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