>> 東興證券-耐科裝備(688419)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代深度研究系列之一：塑擠裝備龍頭，乘“封”崛起-230421
| 上傳日期： |
2023/4/22 |
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| 2307KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
劉航 |
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塑料擠出裝備龍頭，拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備賽道。耐科裝備深耕塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備領(lǐng)域近二十載，并逐步成為該領(lǐng)域國內(nèi)龍頭企業(yè)。2014年成立手動塑封壓機團隊，開始切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。2019年，隨著公司半導(dǎo)體全自動封裝設(shè)備和全自動切筋成型設(shè)備的問世，逐步打入通富微電、華天科技、長電科技等頭部封測企業(yè)客戶，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)進入快速放量期。
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U容，國產(chǎn)設(shè)備將迎窗口期。從行業(yè)規(guī)模上看，我國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，帶動我國半導(dǎo)體市場規(guī)模由2016年的1092億美元增長到2021年的1901億美元，年均復(fù)合增長率達到11.75%，從2020年起，我國已連續(xù)2年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。從內(nèi)部發(fā)展趨勢上看，當(dāng)下封裝技術(shù)將持續(xù)由傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進，預(yù)計至2026年先進封裝將占封測市場規(guī)模的50%以上。疊加當(dāng)前國內(nèi)封測企業(yè)加速轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應(yīng)鏈的趨勢下，我們預(yù)計未來具備先進封裝設(shè)備技術(shù)和產(chǎn)能的國內(nèi)企業(yè)將迎來快速發(fā)展的機遇期。
耐科多維度構(gòu)筑核心優(yōu)勢。公司構(gòu)建了經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，并且每年保持不低于6%的研發(fā)投入，在塑料擠出成型裝備領(lǐng)域和半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域掌握多項核心技術(shù)，產(chǎn)品力不輸國際頭部企業(yè)。IPO募投半導(dǎo)體封裝設(shè)備和切筋成型設(shè)備產(chǎn)能，將有助于公司進一步搶占市場份額。公司在研項目瞄準(zhǔn)晶圓級封裝設(shè)備，有望通過布局先進封裝技術(shù)，豐富設(shè)備品類，持續(xù)打開業(yè)績天花板。
公司盈利預(yù)測及投資評級：我們預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為0.75、1.01和1.11億元，對應(yīng)EPS分別為0.92、1.23和1.36元。當(dāng)前股價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E值分別為54、40和37倍?？春霉景雽?dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)進入快速成長期，首次覆蓋給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新風(fēng)險，市場競爭加劇風(fēng)險，宏觀環(huán)境風(fēng)險。
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