>> 浙商證券-晶合集成(688249)首次覆蓋報告：晶圓代工領軍企業(yè)，品類擴展助力長期高增長-230602
| 上傳日期： |
2023/6/4 |
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| 3339KB |
| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
邱世梁,蔣高振 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)，液晶面板驅(qū)動芯片代工全球第一
公司成立于2015年，由合肥建投和力晶科技合資建設，實控人為合肥市國資委，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。公司目前主要提供150nm-90nm制程和DDIC工藝平臺的晶圓代工業(yè)務。2020年-2022年公司營業(yè)收入分別為15.12/54.29/100.51億元，3年CAGR為157.79%。截至2022年，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片，在液晶面板驅(qū)動芯片代工領域市占率全球第一，成為中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。
DDIC市場空間廣闊，公司份額持續(xù)提升，發(fā)展前途光明
根據(jù)Frost & Sullivan的數(shù)據(jù)，2015-2022年全球和中國大陸DDIC產(chǎn)量的CAGR為7.27%/18.60%，預計2024年產(chǎn)量將分別達到218.3億顆/80.5億顆，未來隨著OLED領域及車載領域應用需求的增長，市場規(guī)模將進一步擴大。2020年公司12英寸顯示驅(qū)動領域晶圓代工產(chǎn)量市場份額約為13%，在晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子和世界先進。公司深度綁定聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方等DDIC頭部設計廠商，2024-2026年客戶預定公司未來產(chǎn)能逐年增加。同時，公司積極布局OLED和車載領域，已啟動28nmOLED芯片工藝平臺研發(fā)，與部分客戶合作開始車用芯片研發(fā)，預計2022年底車用芯片可達每月5000片晶圓，為公司DDIC工藝平臺收入帶來新的增量。
多元布局CIS/MCU/PMIC等產(chǎn)品代工，打造綜合代工平臺
公司在CIS/MCU/PMIC等領域均有布局。CIS方面，2012-2022年全球CIS市場規(guī)模CAGR為14.54%，2024年將達到238.4億美元。公司已與CIS領域排名全球前十設計廠商思特威在CIS方面展開合作。MCU方面，2022-2024年全球MCU市場規(guī)模CAGR預計為6.17%，公司110nm微控制器平臺已經(jīng)進入風險量產(chǎn)階段。PMIC方面，預計中國PMIC市場規(guī)模未來三年增速顯著增加，公司正與杰華特合作研發(fā)150nmPMIC技術平臺，積極研發(fā)更高制程PMIC技術平臺。
盈利預測與估值
我們預計公司2023-2025年營收分別為98.32/119.90/152.16億元，同比增長-2.18%/21.95%/26.91%；預計2023-2025年歸母凈利潤分別為27.67/36.61/48.01億元，同比增速分別為-9.15%/32.30%/31.16%。2023-2025年EPS分別為1.38/1.82/2.39元，對應PE分別為15/11/8倍?？紤]到DDIC等業(yè)務市場空間廣闊，公司的DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務份額領先，在手訂單充足；同時公司在CIS/MCU/PMIC等工藝平臺的積極研發(fā)和布局，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示
公司產(chǎn)能爬坡不及預期、顯示面板/汽車電子等領域需求不及預期、新工藝平臺研發(fā)不及預期。
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