>> 中信建投-芯動(dòng)聯(lián)科(688582)投資價(jià)值研究報(bào)告-230608
| 上傳日期: |
2023/6/10 |
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| 1795KB |
| 格式: |
pdf 共56頁 |
來源: |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí): |
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作者: |
劉雙鋒 |
| 下載權(quán)限: |
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投資要點(diǎn) 1、公司深耕高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域,產(chǎn)品性能領(lǐng)先,技術(shù)儲(chǔ)備深厚 公司主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器。公司高性能MEMS陀螺儀主要應(yīng)用于高端工業(yè)、無人系統(tǒng)、高可靠等應(yīng)用領(lǐng)域。公司已形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品體系并批量生產(chǎn)及應(yīng)用,在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán),建立了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。公司是目前少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)高性能MEMS慣性傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè),與國際廠商的公開產(chǎn)品數(shù)據(jù)相比,公司陀螺儀產(chǎn)品核心性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。 2、公司MEMS傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場景多元,市場需求旺盛,發(fā)展前景廣闊 在高性能市場,公司高性能MEMS陀螺儀核心性能可達(dá)到部分光纖陀螺和激光陀螺水平等傳統(tǒng)陀螺儀精度水平,體積、重量和功耗具有明顯優(yōu)勢(shì)。未來,隨著高性能MEMS陀螺儀技術(shù)的進(jìn)一步成熟,MEMS陀螺儀在高端工業(yè)、無人系統(tǒng)和高可靠領(lǐng)域的具體應(yīng)用場景也將逐漸豐富,在工業(yè)級(jí)陀螺儀的主導(dǎo)地位將進(jìn)一步強(qiáng)化,可進(jìn)一步應(yīng)用到兩光陀螺的戰(zhàn)術(shù)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域,并逐漸滲透到導(dǎo)航級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域。在工業(yè)及汽車市場,公司正在研發(fā)汽車級(jí)功能安全6軸MEMSIMU;諧振式壓力傳感器、大量程絕壓傳感器正處于研發(fā)階段,有望逐步向客戶推廣。因此公司在現(xiàn)有業(yè)務(wù)和新增業(yè)務(wù)方面均有望穩(wěn)定增長。 3、盈利預(yù)測(cè)與估值: 公司致力于高性能MEMS傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,擁有高性能MEMS傳感器核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),建立了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。伴隨著公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)在下游應(yīng)用市場中快速增長以及新業(yè)務(wù)逐步進(jìn)入量產(chǎn),公司未來發(fā)展可期。預(yù)計(jì)2023-2025年公司營業(yè)收入分別為3.53、5.28、7.35億元,同比增長55.57%、49.68%和39.17%,歸母凈利潤分別為1.65、2.31和3.07億元,同比增長41.62%、39.73%和33.06%。 公司所在行業(yè)“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”同行業(yè)近一個(gè)月(截止到2023年5月17日)靜態(tài)市盈率為32.18倍。結(jié)合相對(duì)PE估值法和絕對(duì)估值法,我們認(rèn)為公司上市后6-12個(gè)月的合理市值區(qū)間為81.81-102.53億元,對(duì)應(yīng)2022年扣非前歸母凈利潤的PE區(qū)間為70.16-87.93倍,對(duì)應(yīng)2022年扣非后歸母凈利潤的PE區(qū)間為76.45-95.82倍,對(duì)應(yīng)2023年預(yù)計(jì)歸母凈利潤的PE區(qū)間為49.54-62.09倍。 4、風(fēng)險(xiǎn)提示: 估值高于行業(yè)平均水平風(fēng)險(xiǎn);估值高于可比公司平均水平風(fēng)險(xiǎn);盈利預(yù)測(cè)假設(shè)不成立風(fēng)險(xiǎn);創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn);客戶集中及新客戶開拓風(fēng)險(xiǎn);經(jīng)營業(yè)績下滑風(fēng)險(xiǎn);經(jīng)營季節(jié)性風(fēng)險(xiǎn);EDA授權(quán)風(fēng)險(xiǎn);晶圓代工及封測(cè)廠商管控風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)人員流失或泄密風(fēng)險(xiǎn);宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn);公司行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及影響力、市場占有率、經(jīng)營規(guī)模等方面和行業(yè)龍頭存在差距的風(fēng)險(xiǎn);原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn);募集資金投資項(xiàng)目引致的風(fēng)險(xiǎn);毛利率下降風(fēng)險(xiǎn);存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn);應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn);無形資產(chǎn)減值的風(fēng)險(xiǎn);稅收優(yōu)惠政策變化的風(fēng)險(xiǎn);發(fā)行失敗風(fēng)險(xiǎn);信息豁免披露的風(fēng)險(xiǎn)。 投資者應(yīng)自主做出投資決策并自行承擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)。
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芯動(dòng)聯(lián)科股票研究報(bào)告
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