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>> 華鑫證券-匯成股份(688403)公司動態(tài)研究報告:供需結(jié)構(gòu)性改善,技術(shù)積累&業(yè)務(wù)拓展推動業(yè)績穩(wěn)中求進-230718
上傳日期:   2023/7/18 大?。?/td>   458KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   華鑫證券
評級:   增持 作者:   毛正
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投資要點
  ▌業(yè)績穩(wěn)中有升,供需緊張態(tài)勢逐步緩解
  2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.40億元,同比+18.09%;實現(xiàn)歸母凈利潤為1.77億元,同比+26.30%;2022年銷售毛利率為28.72%,同比-0.90pct;銷售凈利率為18.86%,同比+1.23pct。報告期內(nèi),公司充分把握市場機遇,堅持以客戶需求為導(dǎo)向,積極擴充產(chǎn)能,加強市場開拓力度,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu);深入推進精細化管理理念,通過降本增效持續(xù)提升公司核心競爭優(yōu)勢,實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長。公司的封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片,所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。其中境內(nèi)銷售收入3.19億元,比上年同期增長47.00%;境外銷售收入5.66億元,占比超六成,比上年同期-2.21%。2023年Q1實現(xiàn)營收2.41億元,同比+4.78%,環(huán)比-0.04%;歸母凈利潤0.26億元,同比-45.93%,環(huán)比-34.62%;扣非后歸母凈利潤0.17億元,同比50.56%,環(huán)比-29.4%,毛利率20.45%,環(huán)比-3.45pct,同比-9.69pct,凈利率10.90%,同比-10.22pct,環(huán)比-3.55pct。費用端來看,2022年公司銷售費用率/管理費用率/研發(fā)費用率/財務(wù)費用率,分別為0.96%/ 12.48%/ 6.93%/-0.17%。
  ▌以需求為導(dǎo)向持續(xù)加大研發(fā)投入,拓展技術(shù)邊界
  公司高度重視研發(fā)體系建設(shè),為了保證持續(xù)的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,保持產(chǎn)品和服務(wù)的技術(shù)領(lǐng)先水平和市場競爭優(yōu)勢,公司持續(xù)增加研發(fā)投入。報告期內(nèi),公司研發(fā)投入6,514.01萬元,同比增長7.49%。除顯示驅(qū)動芯片外,公司不斷拓寬封測芯片的應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)在更多細分應(yīng)用領(lǐng)域進行研發(fā)投入;同時,公司基于領(lǐng)先的凸塊制造(Bumping)及倒裝封裝技術(shù)(FC),不斷拓展技術(shù)邊界,基于客戶需求,布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先進封裝技術(shù),為突破行業(yè)技術(shù)瓶頸奠定堅實的基礎(chǔ)。
  ▌深耕金凸塊制造工藝,市占率逐步提高
  顯示驅(qū)動芯片封裝測試的技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在凸塊制造環(huán)節(jié)工藝復(fù)雜性、全流程良率穩(wěn)定性兩個方面。金凸塊制造環(huán)節(jié)具有濺鍍、黃光(光刻)、蝕刻、電鍍等多道環(huán)節(jié),需要在單片晶圓表面制作數(shù)百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳,對凸塊制造的精度、可靠性、微細間距均具有較高的要求,公司是中國境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力,及最早導(dǎo)入12寸晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進封測企業(yè)之一,具備8寸及12寸晶圓全制程封裝測試能力。根據(jù)Frost & Sullivan按2020年出貨量口徑統(tǒng)計,公司在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域全球市場占有率約為5.01%,在中國大陸市場占有率約為15.71%。隨著合肥生產(chǎn)基地12寸顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目逐步實施,同時子公司江蘇匯成開始投資建設(shè)12寸晶圓封測項目,公司12寸顯示驅(qū)動芯片封測產(chǎn)能持續(xù)擴充,出貨量穩(wěn)步增長,市場占有率逐步提高。
  ▌盈利預(yù)測
  預(yù)測公司2023-2025年收入分別為11.38、14.14、17.55億元,EPS分別為0.22、0.28、0.33元,當前股價對應(yīng)PE分別為56、44、37倍,公司深耕顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)多年,積極拓展新型產(chǎn)品領(lǐng)域,首次給予“增持”投資評級。
  ▌風險提示
  中美貿(mào)易摩擦風險,行業(yè)競爭加劇風險,研發(fā)進度不及預(yù)期風險
匯成股份股票研究報告
 
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