>> 國泰君安-華虹公司(688347)投資價值研究報告：特色工藝晶圓代工龍頭，五大平臺齊頭并進-230716
| 上傳日期： |
2023/7/18 |
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| 4993KB |
| 格式： |
pdf 共75頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
王聰,舒迪 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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本報告導(dǎo)讀：
公司是特色工藝晶圓代工龍頭，持續(xù)優(yōu)化擴張8英寸和12英寸，五大特色工藝平臺全面發(fā)展，覆蓋0.35μm-55nm技術(shù)，客戶認可度高，長期成長動能充足。
投資要點：
遠期整體公允價值區(qū)間為1067.77-1112.77億元。我們預(yù)測2023-2025年營業(yè)總收入為160.69/186.45/221.93億元，對應(yīng)增速-4%/16%/19%；2023-2025年歸母凈利潤為21.17/27.12/24.42億元；按照發(fā)行后股本17.15億股計算，對應(yīng)2023-2025年EPS為每股1.23/1.58/1.42元。相對估值和DCF估值建議的公司遠期公允價值區(qū)間分別為1043.23-1112.77億元和1067.77-1233.26億元。謹(jǐn)慎起見，我們選取兩種方法的交集，作為公司遠期整體公允價值區(qū)間，即公司公開發(fā)行后預(yù)計遠期整體公允價值區(qū)間1067.77-1112.77億元。根據(jù)招股說明書預(yù)計的發(fā)行新股數(shù)量40775.00萬股，總股本171458.67萬股計算，對應(yīng)2023年P(guān)B為2.76x-2.88x，對應(yīng)2022年P(guān)B為5.38x-5.61x，對應(yīng)2023年P(guān)E為50.44x-52.56x，對應(yīng)2022年P(guān)E為35.49x-36.98x。截止2023年7月13日的近一個月內(nèi)，中證指數(shù)有限公司公布的計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（證監(jiān)會行業(yè)代碼：C39）靜態(tài)平均市凈率為3.39倍。
特色工藝純晶圓代工龍頭，產(chǎn)品多元化布局。公司擁有超過20年技術(shù)平臺開發(fā)經(jīng)驗，與客戶長期合作，專注于嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等五大特色工藝平臺。
8英寸廠持續(xù)優(yōu)化，12英寸廠大幅擴產(chǎn)，工藝技術(shù)隨之迭代升級，打開長期成長空間。8英寸廠的優(yōu)化升級主要為滿足各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求；12英寸廠華虹無錫主要新增月產(chǎn)能2.95萬片，預(yù)計23年投產(chǎn)，達產(chǎn)后總產(chǎn)能為9.45萬片；12英寸廠華虹制造總投資67億美元，新增產(chǎn)線的月產(chǎn)能達產(chǎn)后為8.3萬片，預(yù)計25年開始投產(chǎn)。
募資用途：公司擬發(fā)行40775.00萬股，使用募集資金180億元，投入到“華虹制造（無錫）項目”、“8英寸優(yōu)化升級項目”、“特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目”和“補充流動資金”四個項目中。
風(fēng)險提示：未能緊跟技術(shù)迭代的風(fēng)險；研發(fā)未達預(yù)期的風(fēng)險；市場競爭加劇的風(fēng)險；與國際龍頭企業(yè)存在差距的風(fēng)險等。
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