>> 西部證券-天承科技(688603)首次覆蓋報(bào)告：電子電路專用化學(xué)品本土配套排頭兵，靜待IC載板放量-230718
| 上傳日期： |
2023/7/19 |
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| 2242KB |
| 格式： |
pdf 共27頁(yè) |
來(lái)源： |
西部證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
王凌濤,沈錢 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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高端電子電路專用化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代排頭兵。天承科技自創(chuàng)立以來(lái)，一直定位HDI、高頻高速、類載板、半導(dǎo)體測(cè)試板和IC載板等高端電子電路領(lǐng)域，致力于打造專用電子化學(xué)品民族品牌，通過(guò)自身過(guò)硬的配方研發(fā)和改良升級(jí)能力，已實(shí)現(xiàn)高端電子電路產(chǎn)品用水平沉銅專用化學(xué)品和電鍍專用化學(xué)品的部分國(guó)產(chǎn)替代，解決了關(guān)鍵的卡脖子技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了自身收入和業(yè)績(jī)的快速成長(zhǎng)，2019-2022年，營(yíng)業(yè)收入從1.68億元增長(zhǎng)至3.74億元，年復(fù)合增長(zhǎng)30.57%，歸母凈利潤(rùn)從2298.53萬(wàn)元增長(zhǎng)至5463.99萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)33.8%。隨著全球高端電子電路產(chǎn)值往國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，高端電子化學(xué)品產(chǎn)品正迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)，而且IC載板、半導(dǎo)體封裝、PET銅箔、光伏鍍銅等新應(yīng)用領(lǐng)域有望進(jìn)一步提升電鍍等專用電子化學(xué)品的市場(chǎng)空間，公司作為電子化學(xué)品領(lǐng)域具備自主研發(fā)能力的企業(yè)，業(yè)績(jī)有望繼續(xù)攀升。
高端電子電路迎國(guó)產(chǎn)替代，電子化學(xué)品重中之重。當(dāng)前我國(guó)電子電路產(chǎn)值占全球比重雖然超過(guò)50%，但整體產(chǎn)值結(jié)構(gòu)偏低端，從去年下半年開始，國(guó)內(nèi)電子電路行業(yè)整體稼動(dòng)率下滑，企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，內(nèi)資電子電路企業(yè)對(duì)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)高端化的重要性得到了更深入的理解，對(duì)高端電子電路的布局有望更為積極，相應(yīng)的，高端電子化學(xué)品的需求將穩(wěn)步提升，但由于電子化學(xué)品能很大程度上直接影響電子電路的各項(xiàng)性能，高端電子電路廠商對(duì)于電子電路專用電子化學(xué)品供應(yīng)的選擇較為謹(jǐn)慎，內(nèi)資專用電子化學(xué)品企業(yè)起初主要通過(guò)技術(shù)難度較低的洗槽劑、消泡劑、蝕刻、剝膜、褪錫等產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，后續(xù)雖逐步開發(fā)棕化、沉銅、電鍍、化學(xué)鎳金等重要工藝所用的專用電子化學(xué)品，但仍主要集中在低端市場(chǎng)，高端電子電路孔金屬化、電鍍所需的材料市場(chǎng)仍被安美特、陶氏杜邦和麥德美樂(lè)思等國(guó)際巨頭所壟斷。所幸，當(dāng)下內(nèi)資供應(yīng)商迎來(lái)了高端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇，具備自主配方研發(fā)能力的企業(yè)有望率先受益。
IC載板電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，天承已實(shí)現(xiàn)卡位優(yōu)勢(shì)。受益于Chiplet等先進(jìn)封裝的滲透，IC載板成為當(dāng)下為數(shù)不多仍維持成長(zhǎng)的細(xì)分賽道，當(dāng)然，載板的國(guó)產(chǎn)替代已呈現(xiàn)勢(shì)在必行之勢(shì)，深南電路、興森科技、珠海越亞等為代表的內(nèi)資企業(yè)正積極擴(kuò)產(chǎn)。相應(yīng)的，IC載板制備過(guò)程中所需的沉銅液、電鍍液等電子化學(xué)品亦正迎來(lái)國(guó)產(chǎn)配套良機(jī)，天承科技封裝載板沉銅產(chǎn)品已獲得1項(xiàng)發(fā)明專利，應(yīng)用于江陰芯智聯(lián)和中國(guó)科學(xué)院微電子所的載板生產(chǎn)，且正穩(wěn)步推進(jìn)載板填通孔工藝電鍍銅添加劑、載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑、載板閃蝕工藝及添加劑等相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目，在這一領(lǐng)域的卡位優(yōu)勢(shì)已相當(dāng)明確，必然不會(huì)缺席即將到來(lái)的IC載板及上游原材料全面國(guó)產(chǎn)替代的盛宴。
盈利預(yù)測(cè)及投資建議：預(yù)計(jì)2023-2025年公司的歸母凈利潤(rùn)分別為0.68、0.95和1.49億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)PE分別為81.0、58.0和36.9倍，首次覆蓋，給予買入評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）電子電路電子化學(xué)品客戶導(dǎo)入進(jìn)度放緩，以及電子電路稼動(dòng)率恢復(fù)節(jié)點(diǎn)延后；（2）IC載板電子化學(xué)品客戶驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期；（3）新拓展領(lǐng)域的進(jìn)度不及預(yù)期。
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