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事件
　　公司于8月6日發(fā)布2023年半年報(bào)：公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)營收7.75億元，同比+4.01%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-0.11億元，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤-0.21億元，毛利率為19.38%。經(jīng)計(jì)算，2023年二季度公司實(shí)現(xiàn)營收4.29億元，同比+10.16%，環(huán)比+23.79%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-0.12億元。
　　投資要點(diǎn)
　　▌消費(fèi)電子需求疲軟，短期利潤承壓
　　2022年以來，受國際環(huán)境、行業(yè)周期、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈等多重因素影響，全球消費(fèi)電子需求疲軟。根據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%；2023年第2季度全球臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦總出貨量同比下降11.5%，在此之前出貨量已連續(xù)兩個(gè)季度下降了30%以上。由于下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，公司利潤端短期承壓，2023年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為-0.11億元。
　　▌ Mini LED市場(chǎng)前景廣闊，公司供應(yīng)鏈體系高度協(xié)同
　　隨著Mini LED技術(shù)不斷成熟，其在亮度、對(duì)比度、功耗、曲面顯示和大尺寸方面勝過傳統(tǒng)側(cè)背光顯示，這導(dǎo)致Mini LED市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升，逐漸成為車載顯示、電視、筆記本電腦、顯示器等制造商的主要選擇。根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)，2022年Mini LED產(chǎn)品出貨量約為1725萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2023年將接近2000萬臺(tái)，至2026年可能達(dá)到近4900萬臺(tái)，尤其在電視市場(chǎng)上表現(xiàn)突出。此外，根據(jù)GGII統(tǒng)計(jì)，2022年全球車用LED市場(chǎng)規(guī)模超過40億美元，其中MiniLED背光車載顯示屏出貨量超過12.5萬片。GGII預(yù)測(cè)，到2025年，車用Mini LED背光顯示屏出貨量將超過100萬片。在Mini LED背光顯示方面，玻璃基板因其優(yōu)異性能和成本優(yōu)勢(shì)，特別在高端產(chǎn)品、高分區(qū)、窄邊框和低OD值等方面，已成為重要選擇。公司已完成從玻璃基線路板制作到背光模組制作的全流程，推出全套Mini LED背光解決方案，并進(jìn)一步加速玻璃基Mini LED背光基板、燈板及顯示模組的產(chǎn)能布局。目前，公司的玻璃基Mini/Micro LED基板項(xiàng)目已進(jìn)展到設(shè)備線安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年四季度可投產(chǎn)。
　　▌ Mini/Micro直顯及先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速發(fā)展，推動(dòng)公司TGV技術(shù)產(chǎn)能布局加快落地
　　Mini LED和Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域迅速發(fā)展。Mini RGB自發(fā)光方案在商業(yè)展示市場(chǎng)有潛力，特別適用于影院、廣告、租賃和體育領(lǐng)域。公共顯示中，小間距LED顯示屏正逐漸取代DLP和LCD，無接縫、可靈活調(diào)整大小的特點(diǎn)成為關(guān)鍵。Micro LED正走向消費(fèi)級(jí)應(yīng)用，首先在VR/AR、智能手表和大屏顯示領(lǐng)域量產(chǎn)。根據(jù)顯示行業(yè)研究機(jī)構(gòu)DSCC的預(yù)測(cè)，Micro LED屏幕的出貨量和市場(chǎng)規(guī)模將大幅增加，顯示技術(shù)的前景非常樂觀。
　　公司是全球少數(shù)掌握TGV技術(shù)的制造商之一，在玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術(shù)）、濺射銅和微電路圖形化方面具有領(lǐng)先地位。公司具備玻璃基巨量微米級(jí)通孔的能力，最小孔徑可至10μm，并可實(shí)現(xiàn)輕薄化需求。作為芯片封裝基板材料的選擇，玻璃基低膨脹系數(shù)、低漲縮、高精度圖形化，更匹配高精度技術(shù)要求，提供優(yōu)質(zhì)解決方案。在Mini/Micro直顯領(lǐng)域，公司近年來已與多家知名企業(yè)合作開發(fā)，包括Micro LEDMIP封裝等，具有提升產(chǎn)品性能和降低成本的優(yōu)勢(shì)。公司將持續(xù)推進(jìn)玻璃基芯片板級(jí)封裝在Mini/Micro直顯、MIP封裝、2.5D/3D封裝、射頻芯片載板、光通信芯片載板等領(lǐng)域的應(yīng)用，特別是在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。
　　▌?dòng)A(yù)測(cè)
　　預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為17.01、22.46、30.32億元，EPS分別為0.53、0.89、1.1元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為57、34、28倍。受2023年上半年消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇緩慢影響，公司利潤短期承壓，但我們看好公司主營MiniLED、Mini/Micro直顯市場(chǎng)的廣闊前景，以及TGV技術(shù)優(yōu)勢(shì)帶來的中長期成長空間，首次覆蓋，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　投產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期，下游需求增長不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭加劇。