>> 華安證券-長電科技(600584)Q2凈利潤環(huán)比提升顯著，積極布局先進(jìn)封裝和汽車電子領(lǐng)域-230911
| 上傳日期： |
2023/9/13 |
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pdf 共16頁 |
來源： |
華安證券 |
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主要觀點(diǎn):
長電科技公布2023年半年報，公司2023年上半年Q2凈利潤環(huán)比高增長，汽車電子領(lǐng)域增長迅速
從收入和利潤看:公司2023年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣121.7億元，同比下降21.9%;其中一季度同比下降28%，二季度同比下降15.3%;二季度營收環(huán)比上升7.7%。2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤人民幣5.0億元，同比下降67.9%;其中一季度同比下降87.2%，二季度同比下降43.5%;二季度歸母凈利潤環(huán)比上升250.8%.
從公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域看，公司加迷從消費(fèi)類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進(jìn)一步提升核心竟?fàn)幜Α?br> 公司2023年上半年度營業(yè)收入按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分情況:通訊電子占比35.4%、消費(fèi)電子占比26.1%、運(yùn)算電子占比16.4%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比11.5%、汽車電子占比10.5%，與去年同期相比消費(fèi)電子下降5.2個百分點(diǎn)，運(yùn)算電子下降2個百分點(diǎn)，通訊電子下降1.3個百分點(diǎn)，汽車電子增長6.9個百分點(diǎn)，工業(yè)及醫(yī)療電子增長1.4個百分點(diǎn)。
公司積極進(jìn)行海外客戶的拓展，海外客戶占比超過80%。公司2015年并購星科晶朋公司。海外客戶營收占比顯著提升。到2023年上半年，海外客戶營收占比達(dá)到81%。公司依托各具技術(shù)特色和競爭優(yōu)勢的全球運(yùn)營中心，在韓國、新加坡、中國江陰、滁州、宿遷工廠，為客戶提供從系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)到技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試和芯片成品測試的全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。
公司持續(xù)研發(fā)投入,優(yōu)化多領(lǐng)域布局,2023年上半年在汽車電子業(yè)務(wù)、成立工業(yè)智能亨業(yè)部推進(jìn)高性能計(jì)算系統(tǒng)和高新技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)方面取得進(jìn)展
公司在高級輔助駕駛ADAS等汽車智能化增量市場的系魷解決方案提前布局和相關(guān)產(chǎn)品封裝開發(fā)的落地，助力上半年汽車電子營收快速增長，同比上升130%;公司上半年咸立工業(yè)和智能事業(yè)部，通過以整體解決方案為核心的技術(shù)開發(fā)機(jī)制，陸續(xù)推出面向5G射頻功放、高性能計(jì)算系統(tǒng)、多場景智能終端等應(yīng)用的整體解決方案，為客戶提供一站式、定制化的技術(shù)與服務(wù)，加速在HPC高算力系統(tǒng)，儲能及電源管理，智能終端模塊及生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域的市場開拓;公司在毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)產(chǎn)品光學(xué)封裝技術(shù)開發(fā)及量產(chǎn)方面，實(shí)現(xiàn)了打線產(chǎn)品Grade0全覆蓋，同時布局第三代半導(dǎo)體功率模塊，功率器件先進(jìn)封裝技術(shù)取得階段性進(jìn)展;公司在通信應(yīng)用方面，針對5G毫米波的商用相關(guān)需求，公司已率先在客戶導(dǎo)入5G毫米波L-PAMiD產(chǎn)品和測試的量產(chǎn)方案，5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)。
先進(jìn)封裝在整個封裝市場占比逐步提升，公司是封測領(lǐng)域核心公司，是中國大陸廠商中市占率第一的公司
先進(jìn)封裝是延缺摩爾定律的最佳選擇，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳魷封測向先進(jìn)封測技術(shù)過渡，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年全球先進(jìn)封裝市場總營收為374億美元,預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模,2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻(xiàn)主要增量。根據(jù)芯思想發(fā)布的委外封測榜單中，2022年前十大中國大陸企業(yè)占比21.07%，長電科技在其中中國大陸市場占比51%。從全球市場看長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三。
●公司基于全球化布局，擁有一站式服務(wù)客戶能力，技術(shù)實(shí)力雄厚
公司基于全球范圍內(nèi)擁有六大集成電路成品生產(chǎn)基地，服務(wù)全球多元化優(yōu)質(zhì)的客戶群體。同時公司作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。公司產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技利用自身強(qiáng)大的封裝設(shè)計(jì)，封裝集成和測試等端到端綜合能力，提供包括集成封裝、測試、直接交付終端客戶等在內(nèi)的全方位一站式解決方案，涵蓋了:封裝及集成設(shè)計(jì)、晶圓凸塊、晶圓探針、基板封裝、測試程序開發(fā)、最終測試、密封包裝以及終端交付。
●投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年的營業(yè)收入分別為299.55億/360.25億和412.78億元。歸母凈利潤分別為17.51億/28.23億和39.59億元，每股EPS為0.98元/1.58元/2.22元。對應(yīng)PE分別為33/21/15倍。首次覆蓋，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示
封測景氣度不及預(yù)期、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期、市場競爭加劇、技術(shù)開發(fā)不及預(yù)期
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