>> 方正證券-融資融券研究日報內(nèi)參-231026
| 上傳日期： |
2023/10/26 |
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| 1310KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏子衍 |
| 下載權限： |
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【兩融市場數(shù)據(jù)】
截至2023年10月24日，兩市融資融券余額16,198.88億元，其中融資余額為15,383.91億元，融券余額為814.97億元。
滬深兩市融資買入額603.91億元，融券賣出額為62.93億元。
上一交易日，市場主要指數(shù)表現(xiàn)：上證綜指（+0.40%），深證成指（+0.47%），創(chuàng)業(yè)板指（-0.90%）。
【行業(yè)首席策略】
電子行業(yè)觀點（電子首席分析師鄭震湘）：PC市場溫和復蘇，去庫存進程結束。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年Q2全球PC出貨量年同比下降15%，但環(huán)比增長8%，這是自2022年第一季度以來，第二季度首次實現(xiàn)環(huán)比增長。隨著去庫存進程結束PC市場趨于穩(wěn)定，我們預計2023年下半年PC市場將出現(xiàn)溫和復蘇。聯(lián)想指出，PC業(yè)務過去三個季度多是消化渠道庫存，上個季度個人電腦市場消化渠道庫存的進程已經(jīng)結束，個人電腦出貨量與激活量走勢已經(jīng)趨于一致，意味著聯(lián)想PC業(yè)務下半財年將比上半財年表現(xiàn)好，建議關注PC供應鏈相關核心標的。
【風險提示】
宏觀經(jīng)濟大幅不達預期，大盤發(fā)生大幅異常波動，本報告基于兩融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，不構成投資建議。
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