>> 東吳證券-中芯集成-U(688469)國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)代工龍頭，擴(kuò)產(chǎn)碳化硅、功率IC打開長(zhǎng)期空間-231108
| 上傳日期： |
2023/11/8 |
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| 3025KB |
| 格式： |
pdf 共38頁(yè) |
來(lái)源： |
東吳證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
馬天翼,鮑嫻穎 |
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專注于功率、MEMS和射頻領(lǐng)域，提供一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。公司聚焦功率器件、MEMS、射頻三大產(chǎn)品方向，提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測(cè)試的一站式系統(tǒng)代工服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、高端消費(fèi)等應(yīng)用領(lǐng)域。業(yè)績(jī)方面，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，23H1車載領(lǐng)域營(yíng)收占比達(dá)52%，同比+511%，已覆蓋超過(guò)90%的新能源汽車終端客戶，風(fēng)光儲(chǔ)等工控領(lǐng)域營(yíng)收占比達(dá)30%，同比+72%，從而拉動(dòng)公司整體營(yíng)收快速增長(zhǎng)。
功率：IGBT稼動(dòng)率維持高位，拓展碳化硅、功率IC打開長(zhǎng)期空間。截至23年中報(bào)，公司IGBT、MOS產(chǎn)能分別達(dá)到8萬(wàn)片/月、6.5萬(wàn)片/月，應(yīng)用于車載、工控領(lǐng)域的IGBT產(chǎn)能利用率超過(guò)95%。拓展碳化硅、功率IC打開長(zhǎng)期空間，碳化硅方面，公司已建成2千片/月車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用的車規(guī)級(jí)SiCMOS產(chǎn)能，23H1位列SiCMOSFET中國(guó)出貨量第一，未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模；功率IC方面，公司IPO募投項(xiàng)目“中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”擬建設(shè)月產(chǎn)1萬(wàn)片的12英寸特色工藝晶圓制造中試線，以滿足IGBT、MOSFET以及HVIC（BCD）的生產(chǎn)需求。
MEMS：持續(xù)加碼研發(fā)，高性能濾波器、車載MEMS產(chǎn)品進(jìn)展迅速。公司MEMS業(yè)務(wù)由麥克風(fēng)傳感器貢獻(xiàn)主要營(yíng)收，同時(shí)高性能濾波器、慣性傳感器等產(chǎn)品在近年?duì)I收增長(zhǎng)迅速。車載MEMS產(chǎn)品方面，23H1車載慣性導(dǎo)航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破，車載壓力傳感器有顯著成長(zhǎng)，同時(shí)主攻激光雷達(dá)方向的光源及掃描部件等，是國(guó)內(nèi)唯一一家批量出貨激光雷達(dá)用光源芯片工廠。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：公司是國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)代工龍頭，擴(kuò)產(chǎn)碳化硅、功率IC打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間?；诖?，我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入為53.87/72.48/97.63億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)PS分別為7.0/5.2/3.9倍，首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能、產(chǎn)量提升不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。
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