>> 華金證券-艾森股份(688720)需求回暖疊加產(chǎn)品突破新能源領(lǐng)域，全年業(yè)績有望增長-231226
| 上傳日期： |
2023/12/27 |
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pdf 共8頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
需求回暖疊加產(chǎn)品突破新能源領(lǐng)域，全年業(yè)績有望增長
公司圍繞電子電鍍、光刻兩大工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局。下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域，涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內(nèi)集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。
23Q3公司實現(xiàn)營收0.94億元，同比增長32.64%，環(huán)比增長14.01%，主要系1）23Q2以來，國內(nèi)半導體行業(yè)持續(xù)回暖，下游需求量增加；2）公司電鍍液及配套試劑產(chǎn)品成功切入光伏、鋰電等新能源領(lǐng)域，在三季度開始逐步放量，23Q3公司在光伏、鋰電等新能源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收701.45萬元（前三季度該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收935.74萬元）。23Q3公司歸母凈利潤741.79萬元，扣非歸母凈利潤703.36萬元，同比扭虧為盈。
展望2023年全年業(yè)績，公司預計2023年實現(xiàn)營收3.5~3.8億元，同比增長8.10%~17.37%；凈利潤3300~3700萬元，同比增長41.72%~58.90%；扣非歸母凈利潤2400~2800萬元，同比增長66.63%~94.40%。2023年公司業(yè)績有望實現(xiàn)同比增長主要系國內(nèi)半導體行業(yè)進入復蘇階段，下游廠商需求回暖；同時，公司在新能源領(lǐng)域電鍍化學品取得突破，與下游頭部企業(yè)的合作穩(wěn)步推進，有效拉動了公司收入規(guī)模的增長。
電鍍液及配套試劑：傳統(tǒng)封裝用電鍍品實現(xiàn)國產(chǎn)替代，先進封裝用電鍍品放量在即
公司以半導體傳統(tǒng)封裝的電鍍產(chǎn)品起步，逐步掌握了引腳表面處理的全套電子化學品，具體包括電鍍液及配套試劑（祛毛刺液、除油劑、去氧化劑、中和劑、退鍍劑等），已在長電科技、通富微電、華天科技、日月新等頭部封測廠商處實現(xiàn)了對國外產(chǎn)品的替代，現(xiàn)已成為國內(nèi)前二的半導體封裝用電鍍液及配套試劑生產(chǎn)企業(yè)，在集成電路封裝電鍍領(lǐng)域國內(nèi)市場份額超過20%。
在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司電鍍液產(chǎn)品能夠適用于多種間距、不同引腳數(shù)的引線框架產(chǎn)品，除了覆蓋DIP、TO、SOT、SOP等常用封裝形式外，亦適用于DFN、QFN等多種中高端芯片中應用的無引腳封裝。公司產(chǎn)品具有環(huán)保、穩(wěn)定、高效率的優(yōu)點，可滿足集成電路電鍍高電流密度條件下對鍍層的功能性要求，有效解決純錫電鍍體系下的錫須生長、高溫回流焊導致的鍍層氧化變色等問題，產(chǎn)品性能已達到或部分超過國際競品，在主流封測廠商實現(xiàn)了對國際競品的替代。
基于傳統(tǒng)封裝電鍍液產(chǎn)品的技術(shù)積累，公司電鍍液產(chǎn)品逐步向外資廠商壟斷的先進封裝及晶圓制造領(lǐng)域延伸。1）先進封裝：公司先進封裝電鍍產(chǎn)品主要用于先進封裝Bumping工藝凸塊的制作，可以實現(xiàn)芯片與晶圓、載板之間的電氣連接；其中先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證，尚待終端客戶認證通過；先進封裝用電鍍銅添加劑正處于研發(fā)及認證階段。2）晶圓制造：晶圓制造用大馬士革鍍銅工藝的添加劑已完成實驗室小試，目前正處于中試階段，有望2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。
此外，公司還提供電鍍工藝配套的錫球、鎳餅等陽極金屬材料及陽極袋、退鍍用膠條等輔材，以滿足客戶的整體需求；其中，錫球是電鍍配套材料的主要營收來源，可用于補充電鍍液中被消耗的錫離子。
光刻膠及配套試劑：以配套試劑為切入點，享國產(chǎn)替代廣闊空間
光刻膠是技術(shù)壁壘最高的電子化學品之一。目前國內(nèi)光刻膠仍主要集中在PCB光刻膠、TFT-LCD光刻膠等產(chǎn)品，OLED顯示面板和集成電路用光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進口，國產(chǎn)光刻膠正處于由中低端向中高端過渡階段。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，當前我國g/i線光刻膠的國產(chǎn)化率約為20%，KrF光刻膠整體國產(chǎn)化率不足2%，ArF光刻膠整體國產(chǎn)化率不足1%；國產(chǎn)替代空間廣闊。
公司以先進封裝用光刻膠配套試劑為切入點，成功實現(xiàn)附著力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產(chǎn)品在下游封裝廠商的規(guī)?；?。光刻膠方面，1）先進封裝用g/i線負性光刻膠已通過長電科技、華天科技的認證并實現(xiàn)批量供應；在通富微電實現(xiàn)小批量供應，并持續(xù)取得訂單；公司預計2023年該產(chǎn)品實現(xiàn)營收1500~2050萬元。2）OLED陣列制造正性光刻膠已通過京東方兩膜層認證且實現(xiàn)小批量供應，正在京東方、維信諾和華星光電開展全膜層應用認證；公司表示該產(chǎn)品通過全膜層認證后將具備完全替代國外競品的能力，預計在2024年達到量產(chǎn)應用條件。3）晶圓制造i線正性光刻膠已在華虹宏力進行小批量供應。
投資建議：我們預計2023-2025年，公司營收分別為3.70/4.60/5.62億元，同比分別為14.4%/24.2%/22.1%，歸母凈利潤分別為0.34/0.50/0.66億元，同比分別為46.1%/46.9%/31.9%；PE分別為147.6/100.4/76.2。公司先進封裝用電鍍液以及光刻膠產(chǎn)品已實現(xiàn)批量供應，且有多款新品處于導入認證階段；相比國內(nèi)其他公司產(chǎn)品，公司產(chǎn)品兼具稀缺性和先發(fā)優(yōu)勢。未來隨著下游終端逐漸復蘇，疊加先進封裝滲透率提升刺激需求，公司產(chǎn)品有望快速放量。首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示：下游終端市場需求不
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