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2023年半導體制造設備全球總銷售額暫時收縮，同比下降6.1%。SEMI發(fā)布報告稱，由于半導體市場的周期性，2023年原始設備制造商的半導體制造設備在全球的總銷售額預計將達到1000億美元，比上年創(chuàng)紀錄的1074億美元減少6.1%，并預計2024年將恢復增長，2025年將達到1240億美元的新高。SEMI預計，到2025年，中國大陸、中國臺灣、韓國仍將是設備支出的前三大目的地。預計2023年，運往中國大陸的設備出貨金額將超過創(chuàng)紀錄的300億美元。
　　按設備類型分，前道設備和后道設備均于2023年下滑，2024年回升。SEMI表示，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備，2023年銷售額預計同比下滑3.7%，至906億美元，而2022年為940億美元。由于存儲芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計2024年將增長3%。隨著新的晶圓廠項目推進、產(chǎn)能擴張以及技術遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設備預計2025年將進一步增長18%。后端設備領域，2023年測試設備銷售額將收縮15.9%至63億美元，封裝設備銷售額預計下降31%至40億美元；預計2024年測試設備、組裝和包裝設備領域?qū)⒎謩e增長13.9%和24.3%；2025年，測試設備銷售額增長17%，封裝設備銷售額增長20%。
　　按應用劃分，logic和DRAM銷售額小幅度上漲，memory不容樂觀。SEMI預計Foundry/logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，2023年增長6%達到563億美元，2024年收縮2%，2025年將增長15%達到633億美元。memory相關資本支出2023年出現(xiàn)最大降幅，預計銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長51%至162億美元。DRAM設備銷售額預計將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長1%和3%。預計在HBM高帶寬存儲器的帶動下，DRAM設備銷售額將在2025年增長20%，達到155億美元。
　　風險提示：下游需求不及預期、半導體周期延長。