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事件：
　　臺(tái)積電（TSMC，2330.TW）于1月18日發(fā)布2023年第四季度財(cái)報(bào)，23Q4收入196.2億美元，同比-1.5%/環(huán)比+13.6%；毛利率53%，同比-9.2pcts/環(huán)比-1.3pcts。綜合財(cái)報(bào)及交流會(huì)議信息，總結(jié)要點(diǎn)如下：
　　評(píng)論：
　　1、23Q4營(yíng)收略超指引，毛利率符合指引，晶圓出貨量環(huán)比略有增長(zhǎng)。
　　23Q4收入196.2億美元，同比-1.5%/環(huán)比+13.6%，略超指引上限（188-196億美元），主要系3nm收入快速增長(zhǎng)；毛利率53%，同比-9.2pcts/環(huán)比-1.3pcts，主要系3nm毛利率拖累，符合預(yù)期（51.5%-53.5%）；23Q4折合12英寸晶圓出貨量295.7萬(wàn)片，同比-20%/環(huán)比+1.9%。
　　2、3nm收入高增長(zhǎng)，7nm環(huán)比有所復(fù)蘇，HPC、智能手機(jī)收入環(huán)比增長(zhǎng)明顯。
　　1）按制程：3nm收入快速增長(zhǎng)，5/7nm收入環(huán)比恢復(fù)。3/5/7nm分別占比15%、35%、17%，其中3nm占比環(huán)比提高9pcts，5nm收入同比+7.7%/環(huán)比+7.4%，7nm收入同比-24%/環(huán)比+21%；2）按下游：HPC、智能手機(jī)、汽車領(lǐng)域收入環(huán)比穩(wěn)健增長(zhǎng)，IoT、DCE平臺(tái)收入承壓。HPC占比43%，收入同比持平/環(huán)比+17%；智能手機(jī)占比43%，收入同比+11.4%/環(huán)比+27%；IoT占比5%，同比-38%/環(huán)比-29%；汽車占比5%，同比-18%/環(huán)比+13%；DCE即數(shù)字消費(fèi)電子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于機(jī)頂盒、TV面板）占比2%，同比-50%/環(huán)比-35%。
　　3、2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望持續(xù)復(fù)蘇，AI和先進(jìn)封裝需求預(yù)計(jì)持續(xù)強(qiáng)勁。
　　1）行業(yè)景氣度：公司指引2024全年半導(dǎo)體庫(kù)存恢復(fù)健康水平，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇，半導(dǎo)體（不包括存儲(chǔ)）全年銷售額同比+10%、代工市場(chǎng)銷售額同比+20%；2）技術(shù)迭代：2023年公司N3收入占比6%，預(yù)計(jì)2024年同比增加2倍以上，并將持續(xù)提供N3E、N3P技術(shù)；公司指引N3節(jié)點(diǎn)需求長(zhǎng)期保持強(qiáng)勁，公司AI銷售額長(zhǎng)期CAGR為50%左右；N2有望在2025年量產(chǎn)；背面供電技術(shù)預(yù)計(jì)25H2向客戶提供并于2026年量產(chǎn)；SOT-MRAM（自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性內(nèi)存）功耗為同類技術(shù)1%，助力AI、HPC業(yè)務(wù)發(fā)展；3）先進(jìn)封裝：公司預(yù)計(jì)2024年底CoWoS產(chǎn)能將同比翻倍，但仍無(wú)法滿足需求，2025年將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年CoWoS、3D-IC、SoIC相關(guān)市場(chǎng)CAGR將超50%；4）產(chǎn)能規(guī)劃：日本產(chǎn)線面向12/16/22/28nm制程，預(yù)計(jì)24Q4量產(chǎn)；美國(guó)亞利桑那州產(chǎn)線面向先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)25H1量產(chǎn)4nm芯片；歐洲德國(guó)賈斯汀面向汽車和工業(yè)的12/16/22/28nm產(chǎn)線預(yù)計(jì)24Q4建設(shè)。
　　4、2023年資本支出低于指引，2024年資本支出指引中值同比持平。
　　1）24Q1：指引收入180-188億美元，中值同比+10%，受智能手機(jī)季節(jié)性下滑影響，部分被HPC需求抵消；毛利率52-54%，中值同比-3.4pcts/環(huán)比持平，主要系不利的匯率被產(chǎn)品組合變化抵消；2）2024年及之后：2024年收入預(yù)計(jì)逐季增長(zhǎng)，全年同比增長(zhǎng)超20%，N3占比提升預(yù)計(jì)使公司毛利率降低3-4pcts；未來(lái)幾年收入CAGR指引為15-20%；3）資本支出：2023年資本支出304.5億美元，低于320億美元指引值，主要系公司基于市場(chǎng)環(huán)境做出適當(dāng)收緊；2024年資本支出預(yù)計(jì)280-320億美元，中值同比持平，70-80%用于先進(jìn)制程、10-20%用于特色工藝、10%用于先進(jìn)封測(cè)等；公司指引未來(lái)資本支出增長(zhǎng)將趨于平穩(wěn)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)下滑風(fēng)險(xiǎn)；先進(jìn)制程迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；原材料供應(yīng)不足風(fēng)險(xiǎn)。