>> 招商證券-成都華微(688709)新股分析：特種芯片國產(chǎn)化替代龍頭，持續(xù)研發(fā)投入積累雄厚競爭實力-240205
| 上傳日期： |
2024/2/5 |
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| 格式： |
pdf 共59頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
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作者： |
王超 |
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公司作為國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。
公司將依托本次募集資金投資項目的實施，繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點發(fā)展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產(chǎn)品，從設(shè)計到工藝流程全面實現(xiàn)特種集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化，達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時，進一步提升產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力，打造西南地區(qū)領(lǐng)先的集成電路檢測平臺。
公司業(yè)績持續(xù)高增長，盈利能力不斷提升。自2019年以來，公司的營業(yè)收入持續(xù)高增長，從1.42億增至2022年的8.45億，年復(fù)合增長率達到56.19%。與此同時，歸母凈利潤亦經(jīng)歷了顯著增長，從2020年的0.47億元增至2022年的2.81億元，年復(fù)合增長率高達81.50%。特種領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品在穩(wěn)定性、可靠性等方面要求更高，同時產(chǎn)品存在小批次、多品種等特點，導(dǎo)致產(chǎn)品技術(shù)難度大，前期研發(fā)投入多，因此呈現(xiàn)出高研發(fā)投入及高毛利水平的特點。公司的自產(chǎn)業(yè)務(wù)，如可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）等領(lǐng)域的營收規(guī)模迅速擴大，推動了規(guī)模效應(yīng)的顯著提升，也帶動了毛利率逐漸上升。從2018年到2022年，公司的毛利率從67.72%提升至76.13%，銷售凈利率從3.62%提升至33.59%，公司的整體盈利能力持續(xù)增強。
國防信息化建設(shè)正當(dāng)時，軍用電子市場規(guī)模達千億。我國國防科技工業(yè)主要涵蓋軍工電子、航空、航天、兵器、核工業(yè)、船舶六大產(chǎn)業(yè)集群。其中，軍工電子不僅獨立作為一個產(chǎn)業(yè)集群存在，同時也服務(wù)于航空、航天、兵器、船舶等其他產(chǎn)業(yè)集群，為軍用飛機、衛(wèi)星、艦船和車輛由機械化向信息化轉(zhuǎn)變提供技術(shù)支持，軍工電子是現(xiàn)代化武器裝備乃至整個國防工業(yè)中的一個制高點。伴隨著國防信息化建設(shè)的開展，軍用電子的發(fā)展將迎來黃金時期。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的測算，2025年，我國軍工電子行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計將達到5,012億元，2021-2025年年均復(fù)合增長率將達到9.33%。
公司產(chǎn)品線全面覆蓋高、中、低端產(chǎn)品，高端產(chǎn)品銷售收入逐漸提升。2020年至2022年，公司最主要的產(chǎn)品收入來源為可編程邏輯器件CPLD和FPGA，合計收入占比保持在40%左右。對于CPLD，公司的HWD14/14XL系列產(chǎn)品是市場上需求較大的主流選擇，邏輯單元相對較少，采用陶瓷封裝可靠性更高。HWD570/1270/2210等系列產(chǎn)品具備更多的邏輯單元，性能和可靠性更高，價格相對較高，隨著公司新產(chǎn)品不斷研發(fā)投入及市場推廣，近來對銷售收入的貢獻逐步提升。就FPGA產(chǎn)品，公司在“十一五”至“十三五”國家科技重大專項計劃的支持下，成功開發(fā)了三個系列產(chǎn)品，包括600萬門級的2V系列、2,000萬門級的4V系列和7,000萬門級的奇衍系列。該系列產(chǎn)品門級數(shù)增加，性能都有顯著提升，高端產(chǎn)品價格較高。
核心產(chǎn)品自主可控，技術(shù)研發(fā)積累深厚。公司深耕集成電路領(lǐng)域二十余年，聚焦特種數(shù)字和模擬集成電路關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，同時在可編程邏輯器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換ADC/DAC、智能SoC等重點領(lǐng)域具有多個在研項目及多項技術(shù)儲備。截至2023年6月30日，公司共擁有境內(nèi)發(fā)明專利88項，境外發(fā)明專利4項，集成電路布圖設(shè)計權(quán)183項，軟件著作權(quán)28項。在邏輯芯片、模擬芯片、存儲芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。同時，自主核心技術(shù)產(chǎn)品在營業(yè)收入中處于絕對主流地位。
募投開展芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，打造高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地。公司將募集資金開展高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC等三個方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，鞏固公司在FPGA領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，繼續(xù)推進公司高速高精度ADC領(lǐng)域的快速發(fā)展，積極推動公司在智能SoC領(lǐng)域的突破。另外，公司將投資建設(shè)公司檢測中心和研發(fā)中心，打造集設(shè)計、測試、應(yīng)用開發(fā)為一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)平臺，進一步提升公司集成電路產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力，以滿足公司日益增長的產(chǎn)品測試需求，強化鞏固公司特種集成電路領(lǐng)域的核心地位。
盈利預(yù)測：預(yù)計公司2023/2024/2025年收入分別為9.30、11.58和14.36億元，對應(yīng)的歸母凈利潤3.14、4.05、5.15億元。
風(fēng)險提示：供應(yīng)商產(chǎn)能緊張及采購價格波動風(fēng)險、下游需求及產(chǎn)品銷售價格波動風(fēng)險、應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)回收的風(fēng)險。
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