>> 川財證券-行業(yè)跟蹤:科技產(chǎn)業(yè)鏈核心數(shù)據(jù)跟蹤-240228
| 上傳日期: |
2024/2/29 |
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| 336KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
川財證券 |
| 評級: |
-- |
作者: |
孫燦 |
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跟蹤點(diǎn)評 今日上證指數(shù)下跌1.91%,滬深300下跌1.27%,中證1000下跌4.49%,創(chuàng)業(yè)板綜下跌4.96%,科創(chuàng)50下跌3.18%,北證50下跌3.30%。申萬行業(yè)分類中31個一級行業(yè)分類中,電子、通信、計算機(jī)和傳媒行業(yè)分別實(shí)現(xiàn)-5.61%、-5.71%、-5.81%和-5.23%的漲跌幅,分別排名29、30、31和28。 傳媒板塊中今日有2只股票漲停,多只股票跌停。排名前三的股票為華揚(yáng)聯(lián)眾、國脈文化和華誼兄弟,漲跌幅分別為10.04%、9.98%和9.46%;排名后三的股票為榮信文化、海看股份和凡拓數(shù)創(chuàng),漲跌幅分別為-12.52%、-11.76%和-11.69%。 計算機(jī)板塊中今日無股票漲停,多只股票跌停。排名前三的股票為天利科技、中科曙光和思創(chuàng)醫(yī)惠,漲跌幅分別為9.35%、3.71%和3.19%;排名后三的股票為中威電子、亞華電子和博睿數(shù)據(jù),漲跌幅分別為-16.45%、-15.56%和-14.91%。 今日,主要指數(shù)普跌,科技板塊主要子行業(yè)表現(xiàn)很差,傳媒板塊排名最好,計算機(jī)板塊排名最差。 行業(yè)要聞 AI服務(wù)器催化HBM需求爆發(fā)國產(chǎn)供應(yīng)鏈迎巨大成長機(jī)遇(財聯(lián)社) 三星電子宣布,已成功開發(fā)12層HBM3E,計劃于今年上半年開始量產(chǎn),公司并未透露具體客戶。此外,美光科技26日宣布,已開始量產(chǎn)HBM3E,其24GB8HHBM3E產(chǎn)品將供貨給英偉達(dá),并將應(yīng)用于NVIDIAH200TensorCoreGPU,該GPU將于2024年第二季度開始發(fā)貨。 存力已成AI芯片性能升級核心瓶頸,AI推動HBM需求強(qiáng)勁增長。英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200,內(nèi)存配置明顯提升,存儲技術(shù)提升為AI性能提升的關(guān)鍵。HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸,GPU性能提升推動HBM技術(shù)不斷升級。HBM主要應(yīng)用場景為AI服務(wù)器,根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù),2022年AI服務(wù)器出貨量86萬臺,預(yù)計2026年AI服務(wù)器出貨量將超過200萬臺,年復(fù)合增速29%。AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā),且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加,經(jīng)測算,預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元,增速超過50%。 風(fēng)險提示 宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險,出口訂單超預(yù)期下滑,匯率風(fēng)險等。
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