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AI應用浪潮下，高性能芯片市場需求大增
　　芯片是AI算力的主要載體，AI產業(yè)應用浪潮帶動高性能芯片的需求增長。生成式AI浪潮下，英偉達數據中心業(yè)務迎來加速增長。在AI大模型訓練和推理助推算力需求、AIPC生態(tài)建立增加PC終端硬件需求、物聯(lián)網和5G技術下算力需求存在下沉趨勢的情況下，高性能芯片需求上升。
　　國內外AI芯片產品升級迭代，芯片市場成長空間可觀。據中國信通院測算，預計未來五年全球算力規(guī)模的增速將在50%以上。AMD預計2027年的全球AI芯片（用于數據中心）市場規(guī)模4000億美元。
　　電子產品小型化趨勢下，芯片電感要求提升
　　芯片電感是芯片供電模塊的關鍵組成部分。隨著AI產業(yè)的快速發(fā)展，數據中心、AI芯片、服務器等算力基礎設施，對于芯片電感等電子元件要求提升。芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。電子產品向高效率、高功率密度和小型化方向發(fā)展，芯片制程趨于微型化，電源模塊趨于小型化、低電壓、大電流，對芯片電感產品提出更高要求。
　　芯片電感材料由鐵氧體向金屬軟磁材料轉型，金屬軟磁材料制成的芯片電感具備低電壓、耐大電流、小體積的優(yōu)點。作為一種重要的金屬軟磁材料，金屬磁粉芯具備高飽和磁感應強度，大電流下不易產生飽和，工作穩(wěn)定性強。另外，制備磁粉芯的核心材料，合金軟磁粉，其性能受到原料粉末成分、制造工藝影響較大。以羰基鐵粉、超細霧化合金粉為基礎原料的軟磁粉體材料，制成的一體成型電感有著小型化、輕量化、低功耗等優(yōu)勢。
　　芯片電感需求增長空間可觀。據我們測算，2026年全球AI服務器芯片電感市場規(guī)模將達到近11億，2022-2026 CAGR 25%。2026年全球AIPC芯片電感市場規(guī)模預計約8億，2023-2026 CAGR 79%。2026年全球AI服務器、AIPC用芯片電感軟磁粉用量需求7853噸，2023-2026 CAGR 56%。
　　芯片電感產業(yè)鏈關注標的
　　芯片電感產業(yè)鏈重點關注在軟磁材料環(huán)節(jié)、軟磁粉芯環(huán)節(jié)、芯片電感產品環(huán)節(jié)有相關業(yè)務布局的標的，建議關注：鉑科新材、悅安新材、東睦股份、屹通新材和龍磁科技。
　　風險提示：宏觀經濟表現不及預期，金屬價格大幅波動，需求不及預期