>> 東吳證券-鴻日達(301285)國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)連接器供應商，垂直整合鑄就公司競爭力-240321
| 上傳日期： |
2024/3/21 |
大?。?/td>
| 1958KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
馬天翼,鮑嫻穎 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
鴻日達—國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)連接器供應商，業(yè)績拐點初現(xiàn)：公司成立于2003年，主要產(chǎn)品包括卡類連接器、I/O連接器、電池連接器等，形成了以連接器為主、以精密機構(gòu)件為輔的產(chǎn)品體系，應用于手機及周邊產(chǎn)品、智能穿戴設(shè)備以及電腦等領(lǐng)域。2019-2021年，公司歸母凈利潤3775/6018/6262萬元，同比增長51.52%/59.42%/4.06%。2022年，由于消費電子終端需求萎縮，全球智能手機、PC出貨量大幅下滑，傳導至上游連接器行業(yè)，導致公司業(yè)績下滑。2023Q2開始，全球PC出貨量同比降幅收窄、環(huán)比回升，公司主營業(yè)務收入同比回升，業(yè)績拐點初現(xiàn)。
連接器行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，中國市場增速高于全球平均水平：近年來，受益于新能源汽車、數(shù)據(jù)與通信、電腦及周邊、消費電子等下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，全球連接器市場規(guī)模總體呈擴大趨勢。根據(jù)Bishop&Associates及中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2017-2022年，全球連接器市場規(guī)模由601億美元增長至841億美元，復合年均增長率達7.0%，2022年同比增長7.8%，預計2023年將增至963億美元，同比增長14.5%。根據(jù)Bishop&Associates及中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，通信和汽車是連接器最重要的應用領(lǐng)域，2022年占比分別為23.8%、21.9%。
垂直整合鑄就公司競爭力，伴隨優(yōu)秀大客戶共同成長：公司可提供包括模具開發(fā)、沖壓、電鍍、注塑成型、組裝等環(huán)節(jié)的全生產(chǎn)工序服務，這種全工藝、全制程、垂直整合的生產(chǎn)模式不僅有利于公司控制成本、提高效率、保證產(chǎn)品按期交付，也使公司得以持續(xù)不斷地為客戶提供性能穩(wěn)定、質(zhì)量可靠的產(chǎn)品。公司憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、較高的研發(fā)水平以及快速的客戶反應能力，贏得了業(yè)內(nèi)客戶的認可和青睞，諸如聞泰科技、傳音控股、小米、偉創(chuàng)力、天瓏科技、華勤、小天才、TCL、中興通訊等國內(nèi)外知名企業(yè)，均與公司建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
盈利預測與投資評級：我們預計公司2023/2024/2025年營收分別為7.0/8.5/12.3億元，同比增長18.1%/21.8%/43.8%，歸母凈利潤分別為0.4/0.7/1.1億元，同比增長-14.7%/115.7%/49.7%。公司2023/2024/2025年的PE分別為156.3/72.5/48.4。業(yè)績增長未來可期，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示：消費電子需求恢復不及預期；技術(shù)升級迭代不及預期；主要原材料價格波動風險。
|
|
