>> 中原證券-中微公司(688012)年報(bào)點(diǎn)評(píng)：刻蝕設(shè)備持續(xù)提升市占率，薄膜沉積設(shè)備快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度-240329
| 上傳日期： |
2024/3/31 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中原證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入（首次） |
作者： |
鄒臣 |
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事件：近日公司發(fā)布2023年年度報(bào)告，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.64億元，同比+ 32.15%；歸母凈利潤(rùn)17.86億元，同比+ 52.67%；扣非歸母凈利潤(rùn)11.91億元，同比+ 29.58%。2023年第四季度單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22.22億元，同比+30.97%，環(huán)比+ 46.71%；歸母凈利潤(rùn)6.26億元，同比+66.14%，環(huán)比+299.11%；扣非歸母凈利潤(rùn)4.58億元，同比+66.13%，環(huán)比+113.18%。
投資要點(diǎn)：
刻蝕設(shè)備推動(dòng)公司營(yíng)收保持高速增長(zhǎng)，MOCVD設(shè)備短期有所承壓。受益于公司刻蝕設(shè)備市占率的持續(xù)提升，2023年公司刻蝕設(shè)備營(yíng)收為47.03億元，同比增長(zhǎng)49.43%，刻蝕設(shè)備營(yíng)收占比達(dá)75%，為推動(dòng)公司2023年?duì)I收高速增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ皇芙K端市場(chǎng)波動(dòng)影響，2023年公司MOCVD設(shè)備營(yíng)收為4.62億元，同比下降33.95%。公司2023年毛利率為45.83%，同比增長(zhǎng)0.09%；由于公司2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益4.06億元，非經(jīng)常性損益的大幅增加使得公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利率為28.48%，同比提升3.84%。
公司刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出，有望繼續(xù)提升市占率，新增訂單高速成長(zhǎng)為后續(xù)業(yè)績(jī)做好保障。在CCP刻蝕設(shè)備方面，公司已有的刻蝕設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)對(duì)28納米以上的絕大部分CCP刻蝕應(yīng)用和28納米及以下的大部分CCP刻蝕應(yīng)用形成較為全面的覆蓋；針對(duì)28納米及以下的邏輯器件生產(chǎn)中廣泛采用的一體化大馬士革刻蝕工藝，公司開(kāi)發(fā)的可調(diào)節(jié)電極間距的CCP刻蝕機(jī)Primo SD-RIE已進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的邏輯芯片制造客戶開(kāi)展現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，目前進(jìn)展順利。在ICP刻蝕設(shè)備方面，公司的ICP刻蝕設(shè)備在50多個(gè)客戶的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，并持續(xù)進(jìn)行更多刻蝕應(yīng)用的驗(yàn)證；2023年公司推出了適用于更高深寬比結(jié)構(gòu)刻蝕的Nanova VEHP和兼顧深寬比和均勻性的Nanova LUX兩種ICP設(shè)備，極大地?cái)U(kuò)展了ICP刻蝕設(shè)備的驗(yàn)證工藝范圍；Nanova VEHP在DRAM中的高深款比的多晶硅掩膜應(yīng)用在客戶的產(chǎn)線上認(rèn)證成功，已獲得批量重復(fù)訂單；NanovaLUX也已付運(yùn)至多個(gè)客戶的產(chǎn)線上開(kāi)始認(rèn)證。公司具有完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，刻蝕設(shè)備有望繼續(xù)提升市占率。公司2023年新增訂單83.6億元，同比增長(zhǎng)32.3%，其中刻蝕設(shè)備新增訂單69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%，新增訂單高速成長(zhǎng)為后續(xù)業(yè)績(jī)做好了保障。
薄膜沉積設(shè)備快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度，有望成為公司未來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球集成電路前段設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為950億美元；根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，薄膜沉積設(shè)備占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量約23%，全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊。公司近兩年新開(kāi)發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開(kāi)始得到重復(fù)性訂單，公司計(jì)劃在2024年推出超過(guò)10款新型薄膜沉積設(shè)備；公司新開(kāi)發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也計(jì)劃在2024年投入市場(chǎng)驗(yàn)證。公司在現(xiàn)有的金屬CVD和ALD設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)上，已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，公司在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度，有望成為公司未來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
盈利預(yù)測(cè)與投資建議。公司具有完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，刻蝕設(shè)備有望繼續(xù)提升市占率；公司在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度，有望成為公司未來(lái)營(yíng)收重要的增長(zhǎng)點(diǎn)；公司在集成電路設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、非半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域三維布局，新增訂單高速成長(zhǎng)為后續(xù)業(yè)績(jī)做好了保障；我們預(yù)計(jì)公司23-25年?duì)I收為83.39/108.06/136.51億元，23-25年歸母凈利潤(rùn)為20.66/26.61/33.57億元，對(duì)應(yīng)的EPS為3.34/4.30/5.42元，對(duì)應(yīng)PE為44.75/34.74/27.53倍?？紤]公司在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及未來(lái)幾年的成長(zhǎng)性，首次覆蓋給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)際貿(mào)易沖突加劇風(fēng)險(xiǎn)。
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