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2023年中國大陸持續(xù)成為全球最大的集成電路設(shè)備市場
　　全球集成電路市場規(guī)模保持持續(xù)增長趨勢。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2023年全球集成電路市場規(guī)模為5,330億美元，預(yù)計(jì)2024年將會(huì)復(fù)蘇至6,300億美元。
　　晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)建將引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備需求的持續(xù)增長。根據(jù)SEMI預(yù)測，在2022年至2026年期間，下游芯片制造廠商將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿足需求增長。2022年全球半導(dǎo)體制造廠商300mm晶圓廠產(chǎn)能每月約為700萬片，預(yù)計(jì)2026年將增加至每月960萬片的歷史新高。中國大陸也將持續(xù)推動(dòng)300mm前端晶圓廠產(chǎn)能增長，將全球份額從2022年的22%增加到2026年的25%，達(dá)到每月240萬片晶圓。
　　 2023年全球集成電路前道設(shè)備市場約為950億美元，同比增長0.9%。中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國是最大的區(qū)域市場，其中中國大陸市場規(guī)模約為330億美元，占比超過1/3；中國臺(tái)灣地區(qū)市場規(guī)模為179億美元，占比約為19%。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　半導(dǎo)體需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
　　半導(dǎo)體可能存在需求不足等問題，后續(xù)應(yīng)用產(chǎn)品需求可能不及預(yù)期。
　　宏觀經(jīng)濟(jì)不如預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
　　在全球貿(mào)易爭端頻發(fā)、國際環(huán)境復(fù)雜多變的宏觀背景下，半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展可能會(huì)受到負(fù)面影響，從而影響相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的市場需求。
　　行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)。
　　半導(dǎo)體技術(shù)難度高、研發(fā)時(shí)間長，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、資金實(shí)力和人才素質(zhì)等都是競爭的核心要素。相關(guān)企業(yè)若不能抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，不能及時(shí)根據(jù)市場變化加快技術(shù)升級(jí)，提高產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量，可能面臨新產(chǎn)品和前沿技術(shù)的替代風(fēng)險(xiǎn)，降低市場競爭力可能導(dǎo)致行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)生不利影響。