>> 中原證券-江豐電子(300666)23年報及24Q1季報點評：超高純靶材逆勢增長，半導體零部件加速放量-240429
| 上傳日期： |
2024/4/30 |
大小： |
324KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
鄒臣 |
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事件：近日公司發(fā)布2023年年度報告及2024年一季度報告，2023年公司實現(xiàn)營收26.02億元，同比+11.89%；歸母凈利潤2.55億元，同比-3.35%；扣非歸母凈利潤1.56億元，同比-28.65%；2024年一季度公司實現(xiàn)營收7.72億元，同比+36.65%，環(huán)比+3.01%；歸母凈利潤0.60億元，同比+7.16%，環(huán)比-4.33%；扣非歸母凈利潤0.70億元，同比增長+94.64%，環(huán)比+349.86%。
投資要點：
24Q1營收延續(xù)同環(huán)比增長趨勢，持續(xù)加大研發(fā)投入。受益于超高純靶材業(yè)務提升全球市場份額及半導體零部件業(yè)務加速放量，推動公司營收持續(xù)增長，公司23Q4營收同比和環(huán)比分別增長17.29%和14.59%，24Q1營收延續(xù)同環(huán)比增長趨勢。公司24Q1實現(xiàn)毛利率為31.97%，同比提升0.17%，環(huán)比提升2.98%；24Q1凈利率為5.28%，同比下降3.88%，環(huán)比下降1.05%。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年研發(fā)費用投入達1.72億元，同比增長37.87%，2024年一季度研發(fā)費用為5549萬元，同比增長50.89%。
超高純靶材業(yè)務逆勢增長，加速推進全球化戰(zhàn)略布局。公司長期深耕半導體用超高純金屬濺射靶材領域，積累了技術、經驗和客戶優(yōu)勢，布局超高純鋁靶材、鈦靶材及環(huán)件、鉭靶材及環(huán)件、銅靶材及環(huán)件、鎢鈦靶、鎳靶和鎢靶等多品類產品，持續(xù)提升全球市場占有率。公司計劃在韓國新建一座現(xiàn)代化的半導體靶材生產工廠，韓國生產基地的建設有助于公司實現(xiàn)全球化戰(zhàn)略布局，提高產品的市場占有率和國際競爭力。2023年在全球半導體行業(yè)處于下行周期的背景下，公司超高純靶材業(yè)務逆勢增長，實現(xiàn)營收16.73億元，同比增長3.79%；2024年下游需求逐步回暖，公司靶材業(yè)務有望繼續(xù)保持增長。
半導體零部件加速放量，第三代半導體產品進展順利。半導體零部件業(yè)務與靶材業(yè)務緊密相關，受益于在超高純靶材領域的競爭優(yōu)勢，公司半導體零部件業(yè)務持續(xù)快速成長，2023年公司半導體零部件業(yè)務實現(xiàn)營收5.70億元，同比增長58.55%；公司不斷擴大產能及豐富產品組合，2023年公司積極推動余姚、上海、杭州、沈陽等基地的產能建設，全面布局金屬和非金屬類半導體零部件，氣體分配盤、Si電極等核心功能零部件迅速放量，實現(xiàn)國產替代，市場認可度不斷提高。公司在第三代半導體材料領域進展順利，控股子公司寧波江豐同芯的主要產品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可，可廣泛應用于第三代半導體芯片和新型大功率電力電子器件IGBT等領域，控股子公司晶豐芯馳生產的碳化硅外延片產品已經得到多家客戶認可。
盈利預測與投資建議。公司為全球半導體用超高純靶材領先廠商，積累了技術、經驗和客戶優(yōu)勢，布局多品類產品，有望持續(xù)提升全球市場占有率；半導體零部件是半導體設備核心技術演進的關鍵，具有廣闊的國產替代空間，公司不斷擴大產能及豐富產品組合，半導體零部件業(yè)務有望繼續(xù)高速成長，我們預計公司24-26年營收為31.41/40.91/52.21億元，24-26年歸母凈利潤為3.45/4.73/6.22億元，對應的EPS為1.30/1.78/2.34元，對應PE為36.26/26.41/20.07倍，維持“買入”評級。
風險提示：行業(yè)競爭加劇風險，下游需求不及預期，產品國產化不及預期，原材料價格波動風險。
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