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事項(xiàng)：
　　公司公布2023年年報(bào)，2023年公司實(shí)現(xiàn)營收220.79億元（50.32%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤38.99億元（65.73%YoY）。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7.80元（含稅）。
　　平安觀點(diǎn)：
　　業(yè)績持續(xù)高增，在手訂單充足：2023年公司實(shí)現(xiàn)營收220.79億元（ 50.32%YoY ），歸屬上市公司股東凈利潤38.99億元（65.73%YoY），扣非后歸母凈利35.81億元（70.05%YoY）。2023年公司整體毛利率和凈利率分別是41.10% （ -2.73pctYoY ）和18.26% （ 0.96pctYoY ）。2024Q1公司實(shí)現(xiàn)營收58.59億元（ 51.36%YoY ），歸屬上市公司股東凈利潤11.27億元（90.40%YoY），受益于半導(dǎo)設(shè)備設(shè)備國產(chǎn)化，公司業(yè)績持續(xù)高增，業(yè)績符合預(yù)期。費(fèi)用端：2023年公司銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為4.91% （ -0.55pctYoY ）、7.94% （ -1.74pctYoY ）和-0.08%（0.49pctYoY），公司費(fèi)用率整體比較穩(wěn)定。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年中國大陸集成電路裝備的銷售額達(dá)到342億美元，同比增長8%，全球市場份額達(dá)到30.3%。公司持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力，公司2023年新簽訂單超過300億元，在手訂單充足。2023年公司研發(fā)費(fèi)用為24.75億元，營收占比達(dá)11.21%，公司不斷加大集成電路先進(jìn)制程裝備研發(fā)力度，擴(kuò)展現(xiàn)有核心裝備工藝覆蓋率，探索新技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)。北方華創(chuàng)在全國建立了19個(gè)客戶服務(wù)中心、4個(gè)備件調(diào)撥中心和10個(gè)備件庫，形成了完善的客戶服務(wù)體系，在技術(shù)支持、現(xiàn)場服務(wù)、備品備件供應(yīng)等方面與客戶形成了良好的合作關(guān)系，打造了“強(qiáng)支撐、優(yōu)服務(wù)、高質(zhì)量”的客戶服務(wù)核心競爭力。
　　國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)企業(yè)，充分受益IC國產(chǎn)化：1）刻蝕裝備方面，面向12寸邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等客戶，已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗(yàn)證，截至2023年底，北方華創(chuàng)ICP刻蝕設(shè)備已累計(jì)出貨超3200腔；采用高密度、低損傷設(shè)計(jì)的12寸等離子去膠機(jī)已在多家客戶完成工藝驗(yàn)證并量產(chǎn)；金屬刻蝕設(shè)備憑借穩(wěn)定的量產(chǎn)性能成為國內(nèi)主流客戶的優(yōu)選機(jī)臺(tái)；迭代升級的高深寬比TSV刻蝕設(shè)備，以其優(yōu)異的性能通過客戶端工藝驗(yàn)證，支撐Chiplet工藝應(yīng)用；應(yīng)用于提升芯片良率的12寸CCP晶邊刻蝕機(jī)已進(jìn)入多家生產(chǎn)線驗(yàn)證；精準(zhǔn)針對客戶需求，發(fā)布了雙頻耦合CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)，實(shí)現(xiàn)了在硅刻蝕、金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕工藝的全覆蓋。截至2023年底，北方華創(chuàng)CCP刻蝕設(shè)備已累計(jì)出貨超100腔；2）薄膜裝備方面，銅互聯(lián)薄膜沉積、鋁薄膜沉積、鎢薄膜沉積、硬掩膜沉積、介質(zhì)膜沉積、TSV薄膜沉積、背面金屬沉積等二十余款產(chǎn)品成為國內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機(jī)臺(tái)。截至2023年底，公司已推出40余款PVD設(shè)備，累計(jì)出貨超3500腔；3）立式爐裝備方面，中溫氧化/退火爐、高溫氧化/退火爐、低溫合金爐，低壓化學(xué)氣相沉積爐、批式原子層沉積爐均已成為國內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)設(shè)備，并持續(xù)獲得重復(fù)訂單，截至2023年底，公司立式爐累計(jì)出貨超700臺(tái)；4）清洗裝備方面，擁有單片清洗、槽式清洗兩大技術(shù)平臺(tái)，主要應(yīng)用于12寸集成電路領(lǐng)域。單片清洗機(jī)覆蓋Al/Cu制程全部工藝，是國內(nèi)主流廠商后道制程的優(yōu)選機(jī)臺(tái)；槽式清洗機(jī)已覆蓋RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工藝制程，并在多家客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屢獲重復(fù)訂單。2023年公司立式爐和清洗設(shè)備收入合計(jì)超30億元；5）臥式爐管設(shè)備方面，主要為光伏客戶提供氧化擴(kuò)散、等離子體化學(xué)氣相沉積、低壓化學(xué)氣相沉積三大技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上的硼擴(kuò)、磷擴(kuò)、氧化退火、正/背膜氮化硅沉積、多晶硅沉積、多晶硅摻雜、隧穿氧化層沉積、異質(zhì)結(jié)非晶硅薄膜沉積等20余款工藝設(shè)備，適用于PERC、TOPCon、HJT等多種技術(shù)路線工藝應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)主流客戶全覆蓋。
　　投資建議：根據(jù)公司在手訂單及下游需求情況，我們調(diào)升24/25年公司盈利預(yù)測，新增公司26年盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2024-2026年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為56.09億元、73.85億元、94.39億元（原值為48.94億元、62.91億元），對應(yīng)的PE分別為31倍、23倍和18倍。公司是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，長期受益于國產(chǎn)替代。維持公司“推薦”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）下游客戶擴(kuò)產(chǎn)投資不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。若下游晶圓廠和LED芯片制造商的后續(xù)投資不及預(yù)期，對相關(guān)設(shè)備的采購需求減弱，這將影響公司的訂單量，進(jìn)而對公司的業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（2）新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。若公司新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，將影響公司長遠(yuǎn)發(fā)展。（3）國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。近年來，國際貿(mào)易摩擦不斷。如果中美貿(mào)易摩擦繼續(xù)惡化，公司的生產(chǎn)運(yùn)營將受到一定影響。