>> 華創(chuàng)證券-泰瑞達(dá)(TER.US)FY2024Q1業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)及法說(shuō)會(huì)紀(jì)要：業(yè)績(jī)超預(yù)期，上修全年半導(dǎo)體測(cè)試TAM預(yù)期-240508
| 上傳日期： |
2024/5/9 |
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| 1932KB |
| 格式： |
pdf 共17頁(yè) |
來(lái)源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
耿琛,岳陽(yáng),吳鑫 |
| 下載權(quán)限： |
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事項(xiàng)：
2024年4月25日泰瑞達(dá)發(fā)布2024年Q1季度報(bào)告，并召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。2024Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6億美元，同比減少8.33%，環(huán)比減少4.69%；Non-GAAP毛利率為56.6%，同比下降1.1pct，環(huán)比持平。
評(píng)論：
1.業(yè)績(jī)總覽：2024Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6億美元（yoy-8.33%，qoq-4.69%），超出指引上沿；2024Q1實(shí)現(xiàn)Non-GAAP毛利率56.6%（yoy-1.1pct，qoq+0pct），超出指引上沿；2024Q1實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.64億美元（yoy-23.11%，qoq-45.18%）；2024Q1研發(fā)費(fèi)用1.03億美元（yoy-2.8%，qoq+0.98%），占比提升至17.2%。
2.下游分析：半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)營(yíng)收$4.12億美元（yoy-1%，qoq-4.4%），MCU和工業(yè)市場(chǎng)需求疲軟，DRAM和HBM需求拉動(dòng)內(nèi)存測(cè)試領(lǐng)域銷(xiāo)量提升；系統(tǒng)測(cè)試市場(chǎng)營(yíng)收$0.75億美元（yoy+0%，qoq-12.8%），SLT/mobile需求疲軟導(dǎo)致存儲(chǔ)測(cè)試出貨量下降，國(guó)防和航空航天領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)被存儲(chǔ)測(cè)試和生產(chǎn)板測(cè)試的疲軟所抵消；無(wú)線測(cè)試市場(chǎng)營(yíng)收$0.25億美元（yoy-36%，qoq-0%），個(gè)人電腦、蜂窩和智能手機(jī)的需求下降；工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)營(yíng)收$0.88億美元（yoy-2%，qoq31.8%），UR銷(xiāo)售額同比下降6%，MiR銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)16%，單筆訂單額創(chuàng)造歷史新高。
3.公司24Q1總結(jié)：人工智能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存和SOC測(cè)試業(yè)務(wù)需求強(qiáng)勁，機(jī)器人業(yè)務(wù)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)規(guī)劃預(yù)期；產(chǎn)品組合變化、銷(xiāo)量增加和運(yùn)營(yíng)效率提升等因素維持強(qiáng)勁的毛利率；公司宣布與NVIDIA合作開(kāi)發(fā)UR和MiR1200 PalletJack。
4.與Technoprobe戰(zhàn)略合作關(guān)系更新：Technoprobe將收購(gòu)公司的DIS業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)提供將測(cè)試設(shè)備連接到客戶芯片進(jìn)行測(cè)試的先進(jìn)接口產(chǎn)品。公司將對(duì)Technoprobe進(jìn)行股權(quán)投資，獲得其10%的股份。公司和Technoprobe將合作開(kāi)展一系列項(xiàng)目，以加強(qiáng)公司半導(dǎo)體設(shè)備接口的性能，使客戶能夠充分實(shí)現(xiàn)公司測(cè)試系統(tǒng)的性能。公司預(yù)計(jì)與Technoprobe的交易將在24Q2完成。
5.公司對(duì)2024年測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)：公司預(yù)測(cè)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)中，計(jì)算領(lǐng)域的TAM（包括許多垂直整合的生產(chǎn)商）約15億美元，高于此前14億美元預(yù)期。公司降低了對(duì)汽車(chē)、工業(yè)和移動(dòng)市場(chǎng)的TAM預(yù)期，主要系終端市場(chǎng)的復(fù)蘇節(jié)奏推遲。預(yù)估2024年SOC測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模約為36-42億美元，同比持平。公司對(duì)存儲(chǔ)器測(cè)試市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)期從10至11億美元上修至約12-13億美元，同比增長(zhǎng)約25%，主要系A(chǔ)I應(yīng)用驅(qū)動(dòng)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到去年水平的5倍。
6.公司業(yè)績(jī)指引：公司預(yù)計(jì)24Q2預(yù)計(jì)單季度營(yíng)收在6.65億-7.25億美元之間（yoy-2.8%～+11.9%，qoq+10.8%～20.8%）；Non-GAAP毛利率區(qū)間為57%-58%（yoy-1.8pct～0.8pct，qoq+0.4pct～+1.4pct），預(yù)計(jì)24Q3的銷(xiāo)售額將與Q2相似，24Q4的銷(xiāo)售額將在此基礎(chǔ)上有所改善。目前預(yù)計(jì)公司24H1貢獻(xiàn)全年約47%的收入，24H2貢獻(xiàn)約53%的全年收入。預(yù)計(jì)24全年收入將在較低的個(gè)位數(shù)百分比范圍內(nèi)增長(zhǎng)，全年毛利率將在58-59%區(qū)間。受益于AI算力需求和新產(chǎn)品的推出，預(yù)計(jì)測(cè)試市場(chǎng)同比持平，機(jī)器人市場(chǎng)將在2024年增長(zhǎng)10-20%。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，貿(mào)易摩擦。
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