>> 東吳證券-電子行業(yè)深度報告：GB200引領(lǐng)算力提升，玻璃基板成為芯片封裝競爭新熱點-240522
| 上傳日期： |
2024/5/22 |
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| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬天翼,周高鼎 |
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英偉達以GB200為核心發(fā)布多款突破產(chǎn)品，顯著提升計算性能：在GTC2024大會上，英偉達發(fā)布了劃時代的Blackwell架構(gòu)和基于此架構(gòu)的GB200超級芯片，標志著GPU的全面升級。Blackwell是英偉達首個采用多芯片封裝設(shè)計的GPU，在同一個芯片上集成了兩個GPU，使得芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速運算領(lǐng)域的重大突破。采用Blackwell架構(gòu)的GPU被劃分為了B200和GB200兩個產(chǎn)品系列。GB200不僅在算力上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，將AI性能提升至20petaflops，在能耗成本上也實現(xiàn)了顯著降低。其NVL72解決方案通過集成多個計算節(jié)點，為處理復雜計算任務(wù)和大規(guī)模AI模型提供了理想的平臺，同時采用銅纜互聯(lián)和冷板液冷系統(tǒng)設(shè)計降低了能耗和成本。隨著AI技術(shù)的進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，GB200及其供應(yīng)鏈將對全球技術(shù)市場產(chǎn)生深遠影響。
GB200供應(yīng)鏈處于啟動階段，預計帶動測試、封裝增量市場：GB200超級芯片正處于設(shè)計調(diào)整和測試階段，預計在未來幾個月內(nèi)確定訂單和供應(yīng)鏈配置。2024年下半年預計將有42萬顆GB200超級芯片交付至下游市場。此外，GB200在研發(fā)過程中對測試和封裝提出了新的要求，預計將催生相應(yīng)增量市場：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，進而促進對半導體測試的需求增長；二是GB200預計將采用玻璃基板用于先進封裝，以實現(xiàn)GB200的高性能和多功能集成。
芯片性能的提升使得玻璃基板封裝成為芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一：封裝技術(shù)的迭代過程增加了引腳密度和帶寬、縮小了傳輸距離和電阻，旨在實現(xiàn)連接效率的提升。當前傳統(tǒng)有機材料基板在應(yīng)對高性能芯片封裝時顯示出局限性，容量面臨極限。相比之下，玻璃基板以其卓越的平整性、熱穩(wěn)定性和電氣性能，提供了更高的互連密度和更低的功率損耗，成為提升封裝性能的關(guān)鍵方向，為封裝行業(yè)帶來了新的增長機會。多家國外科技巨頭如英特爾、三星、蘋果都在積極布局玻璃基板產(chǎn)業(yè)，加速玻璃基板在封裝行業(yè)的滲透率。國內(nèi)眾多企業(yè)如沃格光電、五方光電也已開啟戰(zhàn)略布局，在TGV技術(shù)方面取得了顯著進展。
國內(nèi)積極布局先進封裝領(lǐng)域，繼續(xù)看好國內(nèi)逐步擴產(chǎn)的先進封裝廠商。長電科技聚焦XDFOI新技術(shù)、2.5D/3D技術(shù)的量產(chǎn)；通富微電聚焦消化高端CPU、GPU封裝產(chǎn)能，現(xiàn)已涉及AMDMI300的封裝；甬矽電子積極研發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圓級封裝相關(guān)技術(shù)，并大力建廠擴產(chǎn)，未來營收增長空間廣闊。TGV當前仍在產(chǎn)業(yè)初期，我們看好TSV逐步放量的國內(nèi)先進封裝廠商，如長電科技、通富微電、甬矽電子、興森科技等。
風險提示：技術(shù)落地不及預期；研發(fā)進度不及預期；業(yè)務(wù)拓展不及預期
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